參數(shù)資料
型號(hào)： A3P400-FGG256
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 6/27頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 194I/O 256FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ProASIC3
RAM 位總計(jì)： 55296
輸入/輸出數(shù)： 178
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
其它名稱： 1100-1031
15
14 www.microsemi.com/soc
www.microsemi.com/soc
3x3
UC36
0.40
4x4
UC81
0.40
5x5
CS81
0.50
6x6
CS121
0.50
6x6
QN48
0.40
8x8
CS196
0.50
8x8
QN68
0.40
8x8
QN132
0.50
8x8
CS201
0.50
10x10
QN108
0.50
10x10
QN180
0.50
10x10
CS281
0.50
11x11
CS288
0.50
13x13
FG144
1.00
14x14
CS289
0.80
14x14
VQ100
0.50
14x14
VQ128
0.40
17x17
FG256
1.00
19x19
FG324
1.00
20x20
TQ144
0.50
20x20
VQ176
0.40
23x23
FG484
1.00
27x27
FG676
1.00
28x28
PQ208
0.50
31x31
FG896
1.00
32.5x32.5
CG624
1.27
29.21x29.21
CQ208
0.50
48x48
CQ352
0.50
23
34
52
49
66
34
49
81
120
77
101
60
96
80
157
112
96
157
71
108
137
37/9 (16)
60/16 (20)
75/22 (20)
60
133
84
212
97
212
71
100
133
135
117
161
113
60
143/35
87/19
65/15 (24)
97/24
68/13
114/37 (24) 157/38
93/26 (24) 151/34
158
248
143/35
97/25
178/38
194/38
151/34
135
117
204
113
215/53
97/25
119/58 (40) 177/43
172/86 (40) 235/60
95/46 (40) 154/35
440
158
248
215/53
97/25
177/44
300/74
154/35
440
158
248
165/79
270/135
147/65
119/58 (40)
223/109(40) 280/139
252/126(40) 444/222
147/65
221/110
341/168
147/65
620/310
70
91
Size (mm)
Name
Pitch (mm)
SmartFusion
Fusion
Ext. Temp. Fusion
IGLOO/e
IGLOO nano
IGLOO PLUS
ProASIC3/E
ProASIC3 nano
ProASIC3L
Military ProASIC3/EL
Military ProASICPLUS
AGLN010
A3PN010
AGLN020
A3PN020
AGL030
AGLN030
AGLP030
A3P030
A3PN030
A2F060
AGL060
AGLN060
AGLP060
A3P060
A3PN060
AFS090
A2F200
A2F500
AGL125
AGLN125
AGLP125
A3P125
A3PN125
AFS250
AGL250
AGLN250
A3P250
A3PN250
A3P250L
A3P250
APA300
AGL400
A3P400
AFS600
AGL600
A3P600
A3P600L
APA600
AGL1000
A3P1000
A3P1000L
A3P1000
APA1000
AGLE600
A3PE600
A3PE600L
AFS1500
A3PE1500
AGLE3000
A3PE3000
A3PE3000L
I/O
Table
I/O Table
Notes: # / # structure shows single-ended/double-ended I/Os. Fusion and Ext. Temp. Fusion I/O counts are in italics. Value in parentheses for Fusion is analog I/Os. SmartFusion values are total analog, MSS and FPGA I/Os.
Please refer to the SoC Products Group’s website at www.microsemi.com/soc and appropriate product datasheets for the latest device information and valid ordering codes.
I/O
Table
Go to www.microsemi.com/soc for information regarding previous generations of flash and antifuse FPGAs.
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PDF描述
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A3P400-FGG256X212 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A3P400-FGG484 功能描述:IC FPGA 194I/O 484FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
A3P400-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:ProASIC3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A3P400-FPQ144 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:ProASIC3 Flash Family FPGAs
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