4-48 Revision 13 N8 VCCIB6 N9 VCC N10 GND N11 GND N12 GND N13 GND N14 VCC N15 VCCIB3 N16 IO116NPB3V0 N17 IO132NPB3V2 N18 I" />
參數(shù)資料
型號: A3P600L-1FG484I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 136/242頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 40
系列: ProASIC3L
RAM 位總計(jì): 110592
輸入/輸出數(shù): 235
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 484-FPBGA(23x23)
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Package Pin Assignments
4-48
Revision 13
N8
VCCIB6
N9
VCC
N10
GND
N11
GND
N12
GND
N13
GND
N14
VCC
N15
VCCIB3
N16
IO116NPB3V0
N17
IO132NPB3V2
N18
IO117NPB3V0
N19
IO132PPB3V2
N20
GNDQ
N21
IO126NDB3V1
N22
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P1
IO247PDB6V1
P2
IO253PDB6V2
P3
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P4
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P5
IO249PPB6V1
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IO259PDB6V3
P7
IO259NDB6V3
P8
VCCIB6
P9
GND
P10
VCC
P11
VCC
P12
VCC
P13
VCC
P14
GND
P15
VCCIB3
P16
GDB0/IO152NPB3V4
P17
IO136NDB3V2
P18
IO136PDB3V2
P19
IO138PDB3V3
P20
VMV3
FG484
Pin
Number
A3PE3000L Function
P21
IO130PDB3V2
P22
IO128NDB3V1
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R2
IO245PDB6V1
R3
VCC
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R6
IO251PDB6V2
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R10
VCCIB5
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R12
IO196PDB5V0
R13
VCCIB4
R14
VCCIB4
R15
VMV3
R16
VCCPLD
R17
GDB1/IO152PPB3V4
R18
GDC1/IO151PDB3V4
R19
IO138NDB3V3
R20
VCC
R21
IO130NDB3V2
R22
IO134PDB3V2
T1
IO243PPB6V1
T2
IO245NDB6V1
T3
IO243NPB6V1
T4
IO241PDB6V0
T5
IO241NDB6V0
T6
GEC1/IO236PPB6V0
T7
VCOMPLE
T8
GNDQ
T9
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T10
IO206NDB5V1
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IO202NDB5V1
FG484
Pin
Number
A3PE3000L Function
T12
IO194NDB5V0
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IO186PDB4V4
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VJTAG
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U14
IO176PDB4V2
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U18
TRST
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IO140NDB3V3
U22
IO142PDB3V3
V1
IO239PDB6V0
V2
IO240NPB6V0
FG484
Pin
Number
A3PE3000L Function
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PDF描述
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A3P600L-1FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-1FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
A3P600L-1FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)