Revision 13 4-5 109 TRST 110 VJTAG 111 GDA0/IO60VDB1 112 GDA1/IO60UDB1 113 GDB0/IO59VDB1 114 GDB1/IO59UDB1 115 GDC" />
參數(shù)資料
型號: A3P600L-1FG484I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 87/242頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA
標準包裝: 40
系列: ProASIC3L
RAM 位總計: 110592
輸入/輸出數(shù): 235
門數(shù): 600000
電源電壓: 1.14V ~ 1.575 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 484-BGA
供應商設備封裝: 484-FPBGA(23x23)
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ProASIC3L Low Power Flash FPGAs
Revision 13
4-5
109
TRST
110
VJTAG
111
GDA0/IO60VDB1
112
GDA1/IO60UDB1
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NC
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NC
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GND
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VCC
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Pin Number
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GAA0/IO00RSB0
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GNDQ
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PQ208
Pin Number
A3PL250 Function
相關PDF資料
PDF描述
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AGL400V2-FGG256I IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA
M1A3P1000L-FG144I IC FPGA M1 1KB FLASH 1M 144FBGA
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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A3P600L-1FGG256 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA(17x17)
A3P600L-1FGG256I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 256-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASIC3L 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA(27X27)
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