tINYH Pad-to-Y HIGH " />
參數(shù)資料
型號(hào)： A40MX02-PLG44
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 109/142頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 57I/O 44PLCC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 27
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 34
門數(shù)： 3000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 44-LCC（J 形引線）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 44-PLCC（16.59x16.59）
其它名稱： 1100-1043
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)當(dāng)前第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)第117頁(yè)第118頁(yè)第119頁(yè)第120頁(yè)第121頁(yè)第122頁(yè)第123頁(yè)第124頁(yè)第125頁(yè)第126頁(yè)第127頁(yè)第128頁(yè)第129頁(yè)第130頁(yè)第131頁(yè)第132頁(yè)第133頁(yè)第134頁(yè)第135頁(yè)第136頁(yè)第137頁(yè)第138頁(yè)第139頁(yè)第140頁(yè)第141頁(yè)第142頁(yè)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 65
Input Module Propagation Delays
tINYH
Pad-to-Y HIGH
1.5
1.6
1.9
2.2
3.1
ns
tINYL
Pad-to-Y LOW
1.1
1.3
1.4
1.7
2.4
ns
tINGH
G to Y HIGH
2.0
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
tINGL
G to Y LOW
2.0
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
2.6
2.9
3.2
3.8
5.3
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
2.9
3.2
3.7
4.3
6.1
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
3.3
3.6
4.1
4.9
6.8
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
3.6
4.0
4.6
5.4
7.6
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
5.1
5.6
6.4
7.5
10.5
ns
Global Clock Network
tCKH
Input LOW to HIGH
FO = 32
FO = 384
4.4
4.8
5.3
5.5
6.0
6.5
7.1
9.0
9.9
ns
tCKL
Input HIGH to LOW
FO = 32
FO = 384
5.3
6.2
5.9
6.9
6.7
7.9
7.8
9.2
11.0
12.9
ns
tPWH
Minimum Pulse
Width HIGH
FO = 32
FO = 384
5.7
6.6
6.3
7.4
7.1
8.3
8.4
9.8
11.8
13.7
ns
tPWL
Minimum Pulse
Width LOW
FO = 32
FO = 384
5.3
6.2
5.9
6.9
6.7
7.9
7.8
9.2
11.0
12.9
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 32
FO = 384
0.5
2.2
0.5
2.4
0.6
2.7
0.7
3.2
1.0
4.5
ns
tSUEXT
Input Latch External
Set-Up
FO = 32
FO = 384
0.0
ns
tHEXT
Input Latch External
Hold
FO = 32
FO = 384
3.9
4.5
4.3
4.9
5.6
5.7
6.6
8.0
9.2
ns
tP
Minimum Period
FO = 32
FO = 384
7.0
7.7
7.8
8.6
8.4
9.3
9.7
10.7
16.2
17.8
ns
fMAX
Maximum Frequency FO = 32
FO = 384
142
129
117
119
108
103
94
62
56
MHz
Table 1-35 A42MX16 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros use tPD1 + tRD1 + taped, to + tRD1 + taped, or tPD1 + tRD1 + tusk, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External
setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external
PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A3P400-FGG256 IC FPGA 194I/O 256FBGA
EEC10DREH-S93 CONN EDGECARD 20POS .100 EYELET
GMC49DRYH-S734 CONN EDGECARD 98POS DIP .100 SLD
MSC8126TMP6400 DSP 16BIT 400MHZ MULTI 431FCPBGA
FMC15DRXS-S734 CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX02-PLG44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A40MX02-PLG44M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 40MX Family 3K Gates 295 Cells 83MHz/139MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 44-Pin PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 44PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 44-PLCC
A40MX02-PLG68 功能描述:IC FPGA 57I/O 68PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
A40MX02-PLG68A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
A40MX02-PLG68I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*