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參數(shù)資料
型號： A42MX09-PQG100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 104/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 104I/O 100PQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 83
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-PQFP（14x20）
其它名稱： 1100-1050
40MX and 42MX FPGA Families
1- 60
R e v i sio n 1 1
Table 1-34 A42MX16 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max.
Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Logic Module Propagation Delays1
tPD1
Single Module
1.4
1.5
1.7
2.0
2.8
ns
tCO
Sequential Clock-to-Q
1.4
1.6
1.8
2.1
3.0
ns
tGO
Latch G-to-Q
1.4
1.5
1.7
2.0
2.8
ns
tRS
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Q
1.6
1.7
2.0
2.3
3.3
ns
Logic Module Predicted Routing Delays2
tRD1
FO = 1 Routing Delay
0.8
0.9
1.0
1.2
1.6
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
1.0
1.2
1.3
1.5
2.1
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
1.3
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
1.6
1.7
2.0
2.3
3.2
ns
tRD8
FO = 8 Routing Delay
2.6
2.9
3.2
3.8
5.3
ns
Logic Module Sequential Timing3,4
tSUD
Flip-Flop (Latch)
Data Input Set-Up
0.3
0.4
0.5
0.7
ns
tHD
Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
0.0
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch)
Clock Active Pulse Width
3.4
3.8
4.3
5.0
7.1
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch)
Asynchronous Pulse Width
4.5
5.0
5.6
6.6
9.2
ns
tA
Flip-Flop Clock Input Period
6.8
7.6
8.6
10.1
14.1
ns
tINH
Input Buffer Latch Hold
0.0
ns
tINSU
Input Buffer Latch Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
tOUTH
Output Buffer Latch Hold
0.0
ns
tOUTSU
Output Buffer Latch Set-Up
0.5
0.6
0.7
1.0
ns
fMAX
Flip-Flop (Latch) Clock Frequency
215
195
179
156
94
MHz
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, point and position whichever is
appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External
setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external
PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EEM24DTBS CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
RMC40DRYS-S734 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
RAC05-3.3SA-ST CONV AC/DC 90-264VAC 3.3V 1.5A
BAS20LT1G DIODE SWITCH 200MA 200V SOT23
A3P1000-PQG208 IC FPGA 300I/O 208PQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A42MX09-PQG100A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A42MX09-PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A42MX09-PQG100M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 14K Gates 336 Cells 129MHz/215MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 100-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 100PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 83 I/O 100PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
A42MX09-PQG160 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
A42MX09-PQG160A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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