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參數(shù)資料
型號： A42MX09-PQG100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 119/142頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 104I/O 100PQFP
標準包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 83
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應商設備封裝： 100-PQFP（14x20）
其它名稱： 1100-1050
40MX and 42MX FPGA Families
1- 74
R e v i sio n 1 1
Table 1-38 A42MX36 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Units
Logic Module Combinatorial Functions1
tPD
Internal Array Module Delay
1.3
1.5
1.7
2.0
2.7
ns
tPDD
Internal Decode Module Delay
1.6
1.8
2.0
2.4
3.3
ns
Logic Module Predicted Routing Delays2
tRD1
FO = 1 Routing Delay
0.9
1.0
1.2
1.4
2.0
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
1.3
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tRD3
FO =3 Routing Delay
1.6
1.8
2.0
2.4
3.4
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
2.0
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
tRD5
FO = 8 Routing Delay
3.3
3.7
4.2
4.9
6.9
ns
tRDD
Decode-to-Output Routing Delay
0.3
0.4
0.5
0.7
ns
Logic Module Sequential Timing3, 4
tCO
Flip-Flop Clock-to-Output
1.3
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tGO
Latch Gate-to-Output
1.3
1.4
1.6
1.9
2.7
ns
tSUD
Flip-Flop (Latch) Set-Up Time
0.3
0.4
0.5
0.7
ns
tHD
Flip-Flop (Latch) Hold Time
0.0
ns
tRO
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Output
1.6
1.7
2.0
2.3
3.2
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch) Clock Active
Pulse Width
3.3
3.7
4.2
4.9
6.9
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch) Asynchronous
Pulse Width
4.4
4.8
5.5
6.4
9.0
ns
Synchronous SRAM Operations
tRC
Read Cycle Time
6.8
7.5
8.5
10.0
14.0
ns
tWC
Write Cycle Time
6.8
7.5
8.5
10.0
14.0
ns
tRCKHL
Clock HIGH/LOW Time
3.4
3.8
4.3
5.0
7.0
ns
tRCO
Data Valid After Clock HIGH/LOW
3.4
3.8
4.3
5.0
7.0
ns
tADSU
Address/Data Set-Up Time
1.6
1.8
2.0
2.4
3.4
ns
Synchronous SRAM Operations (continued)
tADH
Address/Data Hold Time
0.0
ns
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料
PDF描述
EEM24DTBS CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD
RMC40DRYS-S734 CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD
RAC05-3.3SA-ST CONV AC/DC 90-264VAC 3.3V 1.5A
BAS20LT1G DIODE SWITCH 200MA 200V SOT23
A3P1000-PQG208 IC FPGA 300I/O 208PQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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A42MX09-PQG100M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 14K Gates 336 Cells 129MHz/215MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 100-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 100PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 83 I/O 100PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP
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A42MX09-PQG160A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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