參數(shù)資料
型號： A42MX09-PQG100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 63/142頁
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描述： IC FPGA 104I/O 100PQFP
標準包裝： 66
系列： MX
輸入/輸出數(shù)： 83
門數(shù)： 14000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-BQFP
供應商設備封裝： 100-PQFP（14x20）
其它名稱： 1100-1050
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 23
Output Drive Characteristics for 5.0 V PCI Signaling
MX PCI device I/O drivers were designed specifically for high-performance PCI systems. Figure 1-15 on
page 1-25 shows the typical output drive characteristics of the MX devices. MX output drivers are
compliant with the PCI Local Bus Specification.
Table 1-17 DC Specification (5.0 V PCI Signaling)1
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
VCCI
Supply Voltage for I/Os
4.75
5.25
4.75
5.252
V
VIH
Input High Voltage
2.0
VCC + 0.5
2.0
VCCI + 0.3
V
VIL
Input Low Voltage
–0.5
0.8
–0.3
0.8
V
IIH
Input High Leakage Current
VIN = 2.7 V
70
—
10
A
IIL
Input Low Leakage Current
VIN=0.5 V
–70
—
–10
A
VOH
Output High Voltage
IOUT = –2 mA
IOUT = –6 mA
2.4
3.84
V
VOL
Output Low Voltage
IOUT = 3 mA, 6 mA
0.55
—
0.33
V
CIN
Input Pin Capacitance
10
—
10
pF
CCLK
CLK Pin Capacitance
5
12
—
10
pF
LPIN
Pin Inductance
20
—
< 8 nH3
nH
Notes:
1. PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.1.1.
2. Maximum rating for VCCI –0.5 V to 7.0V.
3. Dependent upon the chosen package. PCI recommends QFP and BGA packaging to reduce pin inductance and
capacitance.
Table 1-18 AC Specifications (5.0V PCI Signaling)*
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
ICL
Low Clamp Current
–5 < VIN
≤ –1
–25 + (VIN +1) /0.015
–60
–10
mA
Slew (r)
Output Rise Slew Rate
0.4 V to 2.4 V load
1
5
1.8
2.8
V/ns
Slew (f)
Output Fall Slew Rate
2.4 V to 0.4 V load
1
5
2.8
4.3
V/ns
Note:
*PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.1.2.
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參數(shù)描述
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A42MX09-PQG160A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27）
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