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參數(shù)資料
| 型號： | A42MX24-3PQ160I |
| 英文描述： | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| 中文描述： | 現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA） |
| 文件頁數(shù)： | 54/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 3110K |
| 代理商： | A42MX24-3PQ160I |
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40MX and 42MX FPGA Families
54
v5.0
A42MX16 Timing Characteristics (Nominal 5.0V Operation)
(continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, V
CC
= 4.75V, T
J
= 70
°
C)
‘–
3
’
Speed
‘–
2
’
Speed
‘–
1
’
Speed
‘
Std
’
Speed
‘–
F
’
Speed
Parameter Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
TTL Output Module Timing
1
t
DLH
Data-to-Pad HIGH
2.5
2.8
3.2
3.7
5.2
ns
t
DHL
Data-to-Pad LOW
3.0
3.3
3.7
4.4
6.1
ns
t
ENZH
Enable Pad Z to HIGH
2.7
3.0
3.4
4.0
5.6
ns
t
ENZL
Enable Pad Z to LOW
3.0
3.3
3.8
4.4
6.2
ns
t
ENHZ
Enable Pad HIGH to Z
5.4
6.0
6.8
8.0
11.2
ns
t
ENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.0
5.6
6.3
7.4
10.4
ns
t
GLH
G-to-Pad HIGH
2.9
3.2
3.6
4.3
6.0
ns
t
GHL
G-to-Pad LOW
2.9
3.2
3.6
4.3
6.0
ns
t
LCO
I/O Latch Clock-to-Out (Pad-to-Pad),
64 Clock Loading
5.7
6.3
7.1
8.4
11.9
ns
t
ACO
Array Clock-to-Out (Pad-to-Pad),
64 Clock Loading
8.0
8.9
10.1
11.9
16.7
ns
d
TLH2
d
THL2
CMOS Output Module Timing
1
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.03
0.03
0.03
0.04
0.06
ns/pF
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.04
0.04
0.04
0.05
0.07
ns/pF
t
DLH
Data-to-Pad HIGH
3.2
3.6
4.0
4.7
6.6
ns
t
DHL
Data-to-Pad LOW
2.5
2.7
3.1
3.6
5.1
ns
t
ENZH
Enable Pad Z to HIGH
2.7
3.0
3.4
4.0
5.6
ns
t
ENZL
Enable Pad Z to LOW
3.0
3.3
3.8
4.4
6.2
ns
t
ENHZ
Enable Pad HIGH to Z
5.4
6.0
6.8
8.0
11.2
ns
t
ENLZ
Enable Pad LOW to Z
5.0
5.6
6.3
7.4
10.4
ns
t
GLH
G-to-Pad HIGH
5.1
5.6
6.4
7.5
10.5
ns
t
GHL
G-to-Pad LOW
5.1
5.6
6.4
7.5
10.5
ns
t
LCO
I/O Latch Clock-to-Out (Pad-to-Pad),
64 Clock Loading
5.7
6.3
7.1
8.4
11.9
ns
t
ACO
Array Clock-to-Out (Pad-to-Pad),
64 Clock Loading
8.0
8.9
10.1
11.9
16.7
ns
d
TLH2
d
THL2
Notes:
1.
2.
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.03
0.03
0.03
0.04
0.06
ns/pF
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.04
0.04
0.04
0.05
0.07
ns/pF
Delays based on 35 pF loading.
Slew rates measured from 10% to 90% V
CCI
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX24-3PQ160M | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX24-3PQ208 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX24-3PQ208I | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX24-3PQ208M | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX24-3TQ176 | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| A42MX24-3PQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX24-3PQ208I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX24-3PQ208IPM79 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 36K GATES 912 CELLS 0.45UM 3.3V/5V 208PQFP - Trays |
| A42MX24-3PQG160 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX24-3PQG160I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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