參數(shù)資料
型號(hào)： AD5421BREZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 29/36頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 16BIT 1.8-12V 28TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
設(shè)置時(shí)間： 50µs
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 625mW
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-TSSOP 裸露焊盤
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 1 電壓，單極
采樣率（每秒）： *
Data Sheet
AD5421
Rev. G | Page 35 of 36
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WHHD.
1
0.50
BSC
3.50 REF
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
32
9
16
17
24
25
8
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
3.65
3.50 SQ
3.45
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
5.10
5.00 SQ
4.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
04-
02-
2012-
A
Figure 54. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-32-11)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AET
0
5
-0
8
-2
0
6
-A
28
15
14
1
EXPOSED
PAD
(Pins Up)
9.80
9.70
9.60
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
3.05
3.00
2.95
5.55
5.50
5.45
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
PIN 1
INDICATOR
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.65 BSC
0.30
0.19
0.15 MAX
0.05 MIN
COPLANARITY
0.10
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.25
8°
0°
0.75
0.60
0.45
Figure 55. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package, Exposed Pad [TSSOP_EP]
(RE-28-2)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-2WB-IV-F3 CONVERTER MOD DC/DC 95V 150W
VI-2WB-IV-F1 CONVERTER MOD DC/DC 95V 150W
AD9764ARURL7 IC DAC 14BIT 125MSPS 28-TSSOP
VI-BW4-MV-B1 CONVERTER MOD DC/DC 48V 150W
VI-2WK-MW-B1 CONVERTER MOD DC/DC 40V 100W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD5421BREZ-REEL 功能描述:IC DAC 16BIT 1.8-12V 28TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
AD5421BREZ-REEL7 功能描述:IC DAC 16BIT 1.8-12V 28TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
AD5421CREZ 功能描述:IC DAC 16BIT SPI/SRL 28TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Fundamentals DAC Architectures 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 系列:- 設(shè)置時(shí)間:7µs 位數(shù):16 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:100mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-LCC（J 形引線） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PLCC（11.51x11.51） 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:1 電壓，單極；1 電壓，雙極 采樣率（每秒）:143k
AD5421CREZ-RL 功能描述:IC DAC 16BIT SPI/SRL 28TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
AD5421CREZ-RL7 功能描述:IC DAC 16BIT SPI/SRL 28TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:47 系列:- 設(shè)置時(shí)間:2µs 位數(shù):14 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:1 電流，單極；1 電流，雙極 采樣率（每秒）:*
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