參數(shù)資料
型號: ADSP-BF512BBCZ-4F4
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 25/68頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: 定點
接口: I²C,PPI,SPI,SPORT,UART/USART
時鐘速率: 400MHz
非易失內(nèi)存: 閃存(4Mb)
芯片上RAM: 116kB
電壓 - 輸入/輸出: 1.8V,2.5V,3.3V
電壓 - 核心: 1.30V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 168-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 168-CSPBGA(12x12)
包裝: 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
|
Page 31 of 68
|
January 2011
SDRAM Interface Timing
Table 28. SDRAM Interface Timing
VDDMEM
1.8V Nominal
VDDMEM
2.5 V/3.3V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing Requirements
tSSDAT
Data Setup Before CLKOUT
1.5
ns
tHSDAT
Data Hold After CLKOUT
1.3
0.8
ns
Switching Characteristics
tSCLK
CLKOUT Period1
1 The tSCLK value is the inverse of the fSCLK specification discussed in Table 11 on Page 21. Package type and reduced supply voltages affect the best-case value listed here.
12.5
10
ns
tSCLKH
CLKOUT Width High
5
4
ns
tSCLKL
CLKOUT Width Low
5
4
ns
tDCAD
Command, Address, Data Delay After CLKOUT
2
2 Command pins/balls include: SRAS, SCAS, SWE, SDQM, SMS, SA10, SCKE.
54
ns
tHCAD
Command, Address, Data Hold After CLKOUT2
11
ns
tDSDAT
Data Disable After CLKOUT
5.5
5
ns
tENSDAT
Data Enable After CLKOUT
0
ns
Figure 12. SDRAM Interface Timing
tSCLK
CLKOUT
tSCLKL
tSCLKH
tSSDAT
tHSDAT
tENSDAT
tDCAD
tDSDAT
tHCAD
tDCAD
tHCAD
DATA (IN)
DATA (OUT)
COMMAND,
ADDRESS
(OUT)
NOTE: COMMAND =
SRAS, SCAS, SWE, SDQM, SMS, SA10, SCKE.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
FSM18DSES CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET
TAJY107M016SNJ CAP TANT 100UF 16V 20% 2917
AMC17DRYS-S93 CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD
MAX6519UKP075+T IC TEMP SENSOR SW SOT23-5
HBC60DRXN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF512BSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C,McASP,McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA(27x27) 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF512BSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF512BSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF512FBSWZ-3 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-BF512FKBCZ-3 制造商:Analog Devices 功能描述: