參數(shù)資料
型號： ADSP-BF512BBCZ-4F4
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 61/68頁
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描述： IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： I²C，PPI，SPI，SPORT，UART/USART
時鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 閃存（4Mb）
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 168-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 168-CSPBGA（12x12）
包裝： 托盤
Rev. B
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January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 56 is provided as an aid to PCB design. For industry
standard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 73. 168-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-168-1)
Dimensions shown in millimeters
0.80
BSC
10.40
BSC SQ
12.10
12.00 SQ
11.90
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-275-GGAB-1.
0.80
REF
0.70
REF
0.36
REF
A
B
C
D
E
F
G
9
10
8
11
12
7
5
642
31
BOTTOM VIEW
H
J
K
L
M
DETAIL A
TOP VIEW
DETAIL A
COPLANARITY
0.20
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
SEATING
PLANE
A1 BALL
CORNER
A1 BALL
CORNER
0.34 NOM
0.29 MIN
1.50
1.40
1.30
1.12
1.06
1.00
14 13
N
P
Table 56. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Package Ball Attach Type
Package Solder Mask
Opening
Package Ball Pad Size
168-Ball CSP_BGA
Solder Mask Defined
0.35 mm diameter
0.48 mm diameter
相關(guān)PDF資料
PDF描述
FSM18DSES CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET
TAJY107M016SNJ CAP TANT 100UF 16V 20% 2917
AMC17DRYS-S93 CONN EDGECARD 34POS DIP .100 SLD
MAX6519UKP075+T IC TEMP SENSOR SW SOT23-5
HBC60DRXN-S734 CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF512BSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF512BSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF512BSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF512FBSWZ-3 制造商:Analog Devices 功能描述:
ADSP-BF512FKBCZ-3 制造商:Analog Devices 功能描述:
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