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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-BF537KBCZ-6BV |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 60/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 208CSPBGA |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 時鐘速率： | 600MHz |
| 非易失內存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.30V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供應商設備封裝： | 208-CSPBGA |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | ADZS-BF537-ASKIT-ND - BOARD EVAL SKIT ADSP-BF537 ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN ADZS-BF537-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF537 ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT ADZS-BF537-STAMP-ND - SYSTEM DEV FOR ADSP-BF537 |
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Rev. J
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February 2014
OUTLINE DIMENSIONS
millimeters.
Figure 67. 182-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-182)
Dimensions shown in millimeters
DETAIL A
0.50
0.45
0.40
1.31
1.21
1.10
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
14 13 12 11 10
8 7 6
3 2 1
95 4
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.70 MAX
12.00 BSC SQ
(BALL
DIAMETER)
SEATING
PLANE
0.25 MIN
0.12
COPLANARITY
PIN A1
INDICATOR
LOCATION
NOTES:
0.80
BSC
TYP
1. COMPLIANT TO JEDEC STANDARD MO-205-AE,
EXCEPT FOR BALL DIAMETER.
2. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
3. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS
WITHIN 0.15 OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE
TO THE PACKAGE EDGES
10.40
BSC
SQ
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADSP-BF537KBCZ6BVX | 制造商:Analog Devices 功能描述:- Trays |
| ADSP-BF537KBCZ-6BVX | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSPBF537KBCZ6BX | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF537SKBC2Z600 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF538BBCZ-4A | 功能描述:IC DSP CTLR 16BIT 316CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
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