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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADSP-BF537KBCZ-6BV |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 62/68頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 208CSPBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 類(lèi)型： | 定點(diǎn) |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 時(shí)鐘速率： | 600MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.30V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 208-CSPBGA |
| 包裝： | 托盤(pán) |
| 配用： | ADZS-BF537-ASKIT-ND - BOARD EVAL SKIT ADSP-BF537 ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN ADZS-BF537-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF537 ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT ADZS-BF537-STAMP-ND - SYSTEM DEV FOR ADSP-BF537 |
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Rev. J
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February 2014
SURFACE-MOUNT DESIGN
The following table is provided as an aid to PCB design. For
industry-standard design recommendations, refer to IPC-7351,
Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pat-
tern Standard.
Package
Package Ball Attach Type
Package Solder Mask
Opening
Package Ball Pad Size
182-Ball CSP_BGA (BC-182)
Solder Mask Defined
0.40 mm diameter
0.55 mm diameter
208-Ball CSP_BGA (BC-208-2)
Solder Mask Defined
0.40 mm diameter
0.55 mm diameter
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