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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-BF537KBCZ-6BV |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 61/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP CTLR 16BIT 208CSPBGA |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Blackfin® Processor Core Architecture Overview Blackfin® Device Drivers Blackfin® Optimizations for Performance and Power Consumption Blackfin® System Services |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 類型： | 定點 |
| 接口： | CAN，SPI，SSP，TWI，UART |
| 時鐘速率： | 600MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 132kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.30V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 208-LFBGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 208-CSPBGA |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | ADZS-BF537-ASKIT-ND - BOARD EVAL SKIT ADSP-BF537 ADZS-BFAUDIO-EZEXT-ND - BOARD EVAL AUDIO BLACKFIN ADZS-BF537-EZLITE-ND - BOARD EVAL ADSP-BF537 ADZS-BFAV-EZEXT-ND - BOARD DAUGHT ADSP-BF533,37,61KIT ADZS-BF537-STAMP-ND - SYSTEM DEV FOR ADSP-BF537 |
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Rev. J
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February 2014
Figure 68. 208-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-208-2)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-205-AM WITH
EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT AND BALL DIAMETER.
0.80
BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
Y
15
14
17
16
19
18
20
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
BOTTOM VIEW
15.20
BSC SQ
A1 CORNER
INDEX AREA
COPLANARITY
0.12
DETAIL A
*0.50
0.45
0.40
0.35 NOM
0.30 MIN
BALL
DIAMETER
TOP VIEW
A1 BALL
CORNER
DETAIL A
SEATING
PLANE
17.10
17.00 SQ
16.90
*1.75
1.61
1.46
1.36
1.26
1.16
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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