參數(shù)資料
型號： ADSP-TS201SABPZ050
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 40/48頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA
標準包裝： 1
系列： TigerSHARC®
類型： 定點/浮點
接口： 主機接口，連接端口，多處理器
時鐘速率： 500MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 3MB
電壓 - 輸入/輸出： 2.50V
電壓 - 核心： 1.05V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 576-BBGA 裸露焊盤
供應商設備封裝： 576-BGA-ED（25x25）
包裝： 托盤
配用： ADZS-TS201S-EZLITE-ND - KIT LITE EVAL FOR ADSP-TS201S
ADSP-TS201S
Rev. C
|
Page 45 of 48
|
December 2006
OUTLINE DIMENSIONS
The ADSP-TS201S processor is available in a 25 mm × 25 mm,
576-ball metric thermally enhanced ball grid array (BGA_ED)
package with 24 rows of balls (BP-576).
SURFACE MOUNT DESIGN
Table 36 is provided as an aid to PCB design. For industry-
standard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 47. 576-Ball BGA_ED (BP-576)
1.00
BSC
(BALL
PITCH)
0.75
0.65
0.55
(BALL
DIAMETER)
DETAIL A
NOTES:
1. ALL DIMENSIO NS ARE IN MILL IMET ERS.
2. THE ACTUAL PO SITION OF THE BAL L GR ID IS W ITHIN 0.25 m m OF ITS
IDEAL POSITIO N RELATIVE TO THE PACKAGE EDGES.
3. CENTER DIMENSIONS ARE N OMINAL.
4. THIS PACKAG E C ONFO RMS TO JEDEC MS-034 SPECIF ICATIO N.
SEATING PLANE
1.60 MAX
0.20 MAX
DETAIL A
0.97 BSC
7
95
3
1
11
13
15
17
21 19
23
6
8
10
12
14
16
18
20
24 22
42
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
Y
W
V
U
T
AD
AC
AB
AA
23.00
BSC
SQ
25.20
25.00
24.80
25.20
25.00
24.80
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.00
BSC
0.60
0.50
0.40
1.00
BSC
A1 BALL
INDICATOR
1.25
1.00
0.75
1.25
1.00
0.75
3.10
2.94
2.78
Table 36. BGA Data for Use with Surface Mount Design
Package
Ball Attach Type
Solder Mask Opening
Ball Pad Size
576-Ball BGA_ED
(BP-576)
Nonsolder Mask Defined (NSMD)
0.69 mm diameter
0.56 mm diameter
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TAJY475M050RNJ CAP TANT 4.7UF 50V 20% 2917
VE-B33-CY-S CONVERTER MOD DC/DC 24V 50W
ESC05DRTF CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD
ADSP-TS101SAB2-000 IC DSP CONTROLLER 6MBIT 484 BGA
DS1631U+T&R IC THERMOMETER DIG HI-PREC 8MSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-TS201SABPZ060 功能描述:IC PROCESSOR 600MHZ 576BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-TS201SBBPZ050 功能描述:IC PROCESSOR 500MHZ 575BGA 制造商:analog devices inc. 系列:TigerSHARC? 包裝:托盤 零件狀態(tài):上次購買時間 類型:定點/浮點 接口:主機接口，連接端口，多處理器 時鐘速率:500MHz 非易失性存儲器:外部 片載 RAM:3MB 電壓 - I/O:2.50V 電壓 - 內(nèi)核:1.05V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TC） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:576-BBGA 裸露焊盤 供應商器件封裝:576-BGA-ED（25x25） 標準包裝:1
ADSP-TS201SWBP-050 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP Floating-Point 32-Bit 500MHz 500MIPS 576-Pin BGA
ADSP-TS201SYBP-050 功能描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576-SBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-TS201SYBPZ050 功能描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576-SBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*