參數(shù)資料
型號(hào)： ADUC7128BSTZ126
廠(chǎng)商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 91/92頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DAS MCU ARM7 ADC/DDS 64-LQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Direct Digital Synthesis Tutorial Series (1 of 7): Introduction
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MicroConverter® ADuC7xxx
核心處理器： ARM7
芯體尺寸： 16/32-位
速度： 41.78MHz
連通性： I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： PLA，POR，PWM，PSM，溫度傳感器，WDT
輸入/輸出數(shù)： 28
程序存儲(chǔ)器容量： 126KB（63K x 16）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 閃存
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 10x12b; D/A 1x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 64-LQFP
包裝： 托盤(pán)
配用： EVAL-ADUC7128QSPZ-ND - KIT DEV FOR ADUC7128
ADuC7128/ADuC7129
Rev. 0 | Page 91 of 92
OUTLINE DIMENSIONS
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
06
30
06
-B
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
*4.85
4.70 SQ
4.55
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
0.30
0.25
0.18
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
THE EXPOSE PAD IS NOT CONNECTED
INTERNALLY. FOR INCREASED RELIABILITY
OF THE SOLDER JOINTS AND MAXIMUM
THERMAL CAPABILITY IT IS RECOMMENDED
THAT THE PAD BE SOLDERED TO
THE GROUND PLANE.
16
Figure 73. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BCD
05
17
06
-A
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
16
17
33
32
48
49
64
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
12.20
12.00 SQ
11.80
PIN 1
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
10.20
10.00 SQ
9.80
VIEW A
0.20
0.09
1.45
1.40
1.35
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
0.15
0.05
7°
3.5°
0°
Figure 74. 64-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-64-2)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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