- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄11720 > ADUC824BSZ (Analog Devices Inc)IC MCU 8K FLASH ADC/DAC 52MQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | ADUC824BSZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 10/68頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MCU 8K FLASH ADC/DAC 52MQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MicroConverter® ADuC8xx |
| 核心處理器： | 8052 |
| 芯體尺寸： | 8-位 |
| 速度： | 12.58MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | POR，PSM，溫度傳感器，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 34 |
| 程序存儲器容量： | 8KB（8K x 8） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| EEPROM 大?。?/td> | 640 x 8 |
| RAM 容量： | 256 x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 5.25 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 3x16b，4x24b; D/A 1x12b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 52-QFP |
| 包裝： | 托盤 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁當(dāng)前第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁
REV. B
ADuC824
–18–
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
1
(TA = 25
°C unless otherwise noted.)
AVDD to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
AVDD to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
DVDD to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
DVDD to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
AGND to DGND
2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +0.3 V
AVDD to DVDD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –2 V to +5 V
Analog Input Voltage to AGND
3 . . . . –0.3 V to AV
DD + 0.3 V
Reference Input Voltage to AGND . . –0.3 V to AVDD + 0.3 V
AIN/REFIN Current (Indefinite) . . . . . . . . . . . . . . . . 30 mA
Digital Input Voltage to DGND . . . –0.3 V to DVDD + 0.3 V
Digital Output Voltage to DGND . . –0.3 V to DVDD + 0.3 V
Operating Temperature Range . . . . . . . . . . . –40
°C to +85°C
Storage Temperature Range . . . . . . . . . . . . –65
°C to +150°C
Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150
°C
θJA Thermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90°C/W
Lead Temperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 215
°C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
°C
NOTES
1Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause perma-
nent damage to the device. This is a stress rating only; functional operation of the
device at these or any other conditions above those listed in the operational
sections of this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating
conditions for extended periods may affect device reliability.
2AGND and DGND are shorted internally on the ADuC824.
3Applies to P1.2 to P1.7 pins operating in analog or digital input modes.
*Windows is a registered trademark of Microsoft Corporation.
CAUTION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection. Although
the ADuC824 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may occur on
devices subjected to high energy electrostatic discharges. Therefore, proper ESD precautions are
recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
WARNING!
ESD SENSITIVE DEVICE
ORDERING GUIDE
Temperature
Package
Model
Range
Description
Option
ADuC824BS
–40
°C to +85°C
52-Lead Plastic
S-52
Quad Flatpack
QuickStart
Development
System Model
Description
EVAL-ADUC824QS
Development System for the ADuC824
MicroConverter, containing:
Evaluation Board
Serial Port Cable
Plug-In Power Supply
Windows Serial Downloader (WSD)
*
Windows Debugger (DeBug)
Windows ADuC824 Simulator
(ADSIM)
Windows ADC Analysis Software
Program (WASP)
8051 Assembler (Metalink)
C-Compiler (Keil) Evaluation Copy
Limited to 2 Kcode
Example Code
Documentation
PIN CONFIGURATION
52 51 50 49 48
43 42 41 40
47 46 45 44
14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
13
12
PIN 1
IDENTIFIER
TOP VIEW
(Not to Scale)
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
ADuC824
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 31-321 | BNC CONN CRIMP RG-59 |
| AT91SAM9XE128-QU | MCU ARM9 128K FLASH 208-PQFP |
| 83-878 | UHF RECEPTACLE REAR MOUNT PANEL |
| ADUC842BSZ62-3 | IC ADC/DAC 12BIT W/MCU 52MQFP |
| AR215A222J4R | CAP CER 2200PF 50V 5% RADIAL |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADUC824BSZ-DEN | 功能描述:8052 MicroConverter? ADuC8xx Microcontroller IC 8-Bit 12.58MHz 8KB (8K x 8) FLASH 制造商:analog devices inc. 系列:MicroConverter? ADuC8xx 包裝:- 零件狀態(tài):上次購買時間 核心處理器:8052 核心尺寸:8-位 速度:12.58MHz 連接性:EBI/EMI，I2C，SPI，UART/USART 外設(shè):POR，PSM，溫度傳感器，WDT I/O 數(shù):34 程序存儲容量:8KB（8K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 容量:640 x 8 RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:2.7 V ~ 5.25 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 3x16b，4x24b；D/A 1x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:- 供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| ADUC824BSZ-REEL | 功能描述:IC MCU 8K FLASH ADC/DAC 52MQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:MicroConverter® ADuC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位 速度:5MHz 連通性:IrDA，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，LED，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:4KB（4K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:管件 其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND |
| ADUC831 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:MicroConverter, 12-Bit ADCs and DACs with Embedded 62 kBytes Flash MCU |
| ADUC831BCP | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADUC831BCP-REEL | 制造商:Analog Devices 功能描述:MCU 8-bit ADuC8xx 8052 CISC 62KB Flash 3.3V/5V 56-Pin LFCSP EP T/R 制造商:Analog Devices 功能描述:12-BIT ADC WITH EMBEDDED 8-BIT MCU I.C. - Tape and Reel |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。