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參數(shù)資料
| 型號： | AGLN250V2-QN100 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, PBCC100 |
| 封裝： | 8 X 8 MM, 0.85 HEIGHT, 0.50 MM PITCH, QFN-100 |
| 文件頁數(shù)： | 34/114頁 |
| 文件大?。?/td> | 3991K |
| 代理商： | AGLN250V2-QN100 |
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IGLOO nano DC and Switching Characteristics
2- 12
Advance v0.2
Power Calculation Methodology
This section describes a simplified method to estimate power consumption of an application. For
more accurate and detailed power estimations, use the SmartPower tool in Actel Libero IDE
software.
The power calculation methodology described below uses the following variables:
The number of PLLs as well as the number and the frequency of each output clock
generated
The number of combinatorial and sequential cells used in the design
The internal clock frequencies
The number and the standard of I/O pins used in the design
The number of RAM blocks used in the design
Toggle rates of I/O pins as well as VersaTiles—guidelines are provided in Table 2-18 on
Enable rates of output buffers—guidelines are provided for typical applications in
Read rate and write rate to the memory—guidelines are provided for typical applications in
Table 2-19 on page 2-14. The calculation should be repeated for each clock domain defined
in the design.
Methodology
Total Power Consumption—PTOTAL
PTOTAL = PSTAT + PDYN
PSTAT is the total static power consumption.
PDYN is the total dynamic power consumption.
Total Static Power Consumption—PSTAT
PSTAT = (PDC1 or PDC2 or PDC3) + NBANKS * PDC5
NBANKS is the number of I/O banks powered in the design.
Total Dynamic Power Consumption—PDYN
PDYN = PCLOCK + PS-CELL + PC-CELL + PNET + PINPUTS + POUTPUTS + PMEMORY + PPLL
Global Clock Contribution—PCLOCK
PCLOCK = (PAC1 + NSPINE*PAC2 + NROW*PAC3 + NS-CELL* PAC4) * FCLK
NSPINE is the number of global spines used in the user design—guidelines are provided
NROW is the number of VersaTile rows used in the design—guidelines are provided in
FCLK is the global clock signal frequency.
NS-CELL is the number of VersaTiles used as sequential modules in the design.
PAC1, PAC2, PAC3, and PAC4 are device-dependent.
Sequential Cells Contribution—PS-CELL
PS-CELL = NS-CELL * (PAC5 +
α
1 / 2 * PAC6) * FCLK
NS-CELL is the number of VersaTiles used as sequential modules in the design. When a
multi-tile sequential cell is used, it should be accounted for as 1.
α
1 is the toggle rate of VersaTile outputs—guidelines are provided in Table 2-18 on
FCLK is the global clock signal frequency.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGLN250V2-QNG100I | FPGA, PBCC100 |
| AGLN250V2-QNG100 | FPGA, PBCC100 |
| AGLN250V2-ZFVQ100 | FPGA, PQFP100 |
| AGLN250V2-ZFVQG100 | FPGA, PQFP100 |
| AGLN015V2-FQN68 | FPGA, PQCC68 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AGLN250V2-QNG100I | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA IGLOO NANO FAMILY 250K GATES 130NM (CMOS) TECHNOLOGY 1. - Trays |
| AGLN250V2-VQ100 | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGLN250V2-VQ100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
| AGLN250V2-VQG100 | 功能描述:IC FPGA 250K 1.2-1.5V 100VTQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計:221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應商設備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241 |
| AGLN250V2-VQG100I | 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO nano 標準包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應商設備封裝:289-CSP（14x14） |
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