參數(shù)資料
型號(hào): AGLN250V2-QN100
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, PBCC100
封裝: 8 X 8 MM, 0.85 HEIGHT, 0.50 MM PITCH, QFN-100
文件頁(yè)數(shù): 45/114頁(yè)
文件大?。?/td> 3991K
代理商: AGLN250V2-QN100
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IGLOO nano DC and Switching Characteristics
2- 22
Advance v0.2
Detailed I/O DC Characteristics
Table 2-26 Input Capacitance
Symbol
Definition
Conditions
Min.
Max.
Units
CIN
Input capacitance
VIN = 0, f = 1.0 MHz
8
pF
CINCLK
Input capacitance on the clock pin
VIN = 0, f = 1.0 MHz
8
pF
Table 2-27 I/O Output Buffer Maximum Resistances 1
Standard
Drive Strength
RPULL-DOWN
(
)2
RPULL-UP
(
)3
3.3 V LVTTL / 3.3V LVCMOS
2 mA
100
300
4 mA
100
300
6 mA
50
150
8 mA
50
150
3.3 V LVCMOS Wide Range
100 A
TBD
2.5 V LVCMOS
2 mA
100
200
4 mA
100
200
6 mA
50
100
8 mA
50
100
1.8 V LVCMOS
2 mA
200
225
4 mA
100
112
1.5 V LVCMOS
2 mA
200
224
1.2 V LVCMOS 4
2 mA
TBD
1.2 V LVCMOS Wide Range 4
100 A
TBD
Notes:
1. These maximum values are provided for informational reasons only. Minimum output buffer resistance
values depend on VCCI, drive strength selection, temperature, and process. For board design considerations
and detailed output buffer resistances, use the corresponding IBIS models located on the Actel website at
2. R(PULL-DOWN-MAX) = (VOLspec) / IOLspec
3. R(PULL-UP-MAX) = (VCCImax – VOHspec) / IOHspec
4. Applicable to IGLOO nano V2 devices operating at VCCI VCC.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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AGLN250V2-ZFVQG100 FPGA, PQFP100
AGLN015V2-FQN68 FPGA, PQCC68
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參數(shù)描述
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AGLN250V2-VQG100 功能描述:IC FPGA 250K 1.2-1.5V 100VTQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA(23x23) 其它名稱:220-1241
AGLN250V2-VQG100I 功能描述:IC FPGA NANO 1KB 250K 100VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:IGLOO nano 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA,CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP(14x14)