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參數(shù)資料
| 型號： | APA600-FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 127/178頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 129024 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 186 |
| 門數(shù)： | 600000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁當前第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 42
v5.9
Tristate Buffer Delays
Figure 2-23 Tristate Buffer Delays
Table 2-27 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 3.0 V, VDD = 2.3 V, 35 pF load, TJ = 70°C
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Max.
tENZH
3
Max.
tENZL
4
Units
Std.
OTB33PH
3.3 V, PCI Output Current, High Slew Rate
2.0
2.2
2.0
ns
OTB33PN
3.3 V, High Output Current, Nominal Slew Rate
2.2
2.9
2.4
2.1
ns
OTB33PL
3.3 V, High Output Current, Low Slew Rate
2.5
3.2
2.7
2.8
ns
OTB33LH
3.3 V, Low Output Current, High Slew Rate
2.6
4.0
2.8
3.0
ns
OTB33LN
3.3 V, Low Output Current, Nominal Slew Rate
2.9
4.3
3.2
4.1
ns
OTB33LL
3.3 V, Low Output Current, Low Slew Rate
3.0
5.6
3.3
5.5
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
3. tENZH = Enable-to-Pad, Z to High
4. tENZL = Enable-to-Pad, Z to Low
Table 2-28 Worst-Case Commercial Conditions
VDDP = 2.3 V, VDD = 2.3 V, 35 pF load, TJ = 70°C
Macro Type
Description
Max.
tDLH
1
Max.
tDHL
2
Max.
tENZH
3
Max.
tENZL
4
Units
Std.
OTB25LPHH
2.5 V, Low Power, High Output Current, High Slew Rate5
2.0
2.1
2.3
2.0
ns
OTB25LPHN
2.5 V, Low Power, High Output Current, Nominal Slew Rate5
2.4
3.0
2.7
2.1
ns
OTB25LPHL
2.5 V, Low Power, High Output Current, Low Slew Rate5
2.9
3.2
3.1
2.7
ns
OTB25LPLH
2.5 V, Low Power, Low Output Current, High Slew Rate5
2.7
4.6
3.0
2.6
ns
OTB25LPLN
2.5 V, Low Power, Low Output Current, Nominal Slew Rate5
3.5
4.2
3.8
ns
OTB25LPLL
2.5 V, Low Power, Low Output Current, Low Slew Rate5
4.0
5.3
4.2
5.1
ns
Notes:
1. tDLH = Data-to-Pad High
2. tDHL = Data-to-Pad Low
3. tENZH = Enable-to-Pad, Z to High
4. tENZL = Enable-to-Pad, Z to Low
5. Low power I/O work with VDDP = 2.5 V ±10% only. VDDP = 2.3 V for delays.
PAD
A
OTBx
A
50%
PAD
VOL
VOH
50%
t
DLH
50%
t
DHL
EN
50%
PAD
VOL
50%
t
ENZL
50%
10%
EN
50%
PAD
GND
V
OH
50%
t
ENZH
50%
90%
VDDP
35 pF
EN
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PDF描述 |
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| APA600-FGG484I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
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