ProASICPLUS Flash Family FPGAs v5.9 2-51 Module Delays Sample Macrocell Library " />
參數資料
型號: APA600-FGG256I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數: 137/178頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
標準包裝: 90
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 129024
輸入/輸出數: 186
門數: 600000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
v5.9
2-51
Module Delays
Sample Macrocell Library Listing
Figure 2-26 Module Delays
Table 2-47 Worst-Case Military Conditions1
VDD = 2.3 V, TJ = 70 C, TJ = 70°C, TJ = 125°C for Military/MIL-STD-883
Cell Name
Description
Std.
Max
Min
Units
NAND2
2-Input NAND
0.5
ns
AND2
2-Input AND
0.7
ns
NOR3
3-Input NOR
0.8
ns
MUX2L
2-1 MUX with Active Low Select
0.5
ns
OA21
2-Input OR into a 2-Input AND
0.8
ns
XOR2
2-Input Exclusive OR
0.6
ns
LDL
Active Low Latch (LH/HL)
LH2
0.9
ns
CLK-Q
HL2
0.8
ns
tsetup
0.7
ns
thold
0.1
ns
DFFL
Negative Edge-Triggered D-type Flip-Flop (LH/HL)
CLK-Q
LH2
0.9
ns
HL2
0.8
ns
tsetup
0.6
ns
thold
0.0
ns
Notes:
1. Intrinsic delays have a variable component, coupled to the input slope of the signal. These numbers assume an input slope typical of
local interconnect.
2. LH and HL refer to the Q transitions from Low to High and High to Low, respectively.
A
B
50%
Y
50%
50% 50%
50%
C
50%50%
50%
t
DALH
t
DBLH
t
DAHL
t
DBHL
t
DCHL
t
DCLH
A
B
C
Y
相關PDF資料
PDF描述
ACB90DHLN CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD
APA600-FG256I IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
ABB90DHLN CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD
A42MX36-1PQG208 IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP
ACB90DHLD CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD
相關代理商/技術參數
參數描述
APA600-FGG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA
APA600-FGG484 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
APA600-FGG484A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)
APA600-FGG484I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
APA600-FGG676 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)