ProASICPLUS Flash Family FPGAs 3- 20 v5.9 223 NPECL2 224 AVDD 225 AGND 226 I/O /" />
參數(shù)資料
型號: APA600-FGG256I
廠商: Microsemi SoC
文件頁數(shù): 7/178頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
標準包裝: 90
系列: ProASICPLUS
RAM 位總計: 129024
輸入/輸出數(shù): 186
門數(shù): 600000
電源電壓: 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應商設備封裝: 256-FPBGA(17x17)
ProASICPLUS Flash Family FPGAs
3- 20
v5.9
223
NPECL2
224
AVDD
225
AGND
226
I/O / GL4
227
I/O / GLMX2
228
I/O
229
I/O
230
I/O
231
I/O
232
I/O
233
I/O
234
VDDP
235
GND
236
VDD
237
I/O
238
I/O
239
I/O
240
I/O
241
I/O
242
I/O
243
I/O
244
I/O
245
VDDP
246
GND
247
VDD
248
I/O
249
I/O
250
I/O
251
I/O
252
I/O
253
I/O
254
I/O
255
I/O
256
VDDP
257
GND
258
VDD
259
I/O
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
260
I/O
261
I/O
262
I/O
263
I/O
264
I/O
265
I/O
266
I/O
267
I/O
268
I/O
269
I/O
270
I/O
271
I/O
272
I/O
273
VDD
274
GND
275
VDDP
276
I/O
277
I/O
278
I/O
279
I/O
280
I/O
281
I/O
282
I/O
283
I/O
284
VDD
285
GND
286
VDDP
287
I/O
288
I/O
289
I/O
290
I/O
291
I/O
292
I/O
293
I/O
294
I/O
295
VDD
296
GND
352-Pin CQFP
Pin Number
APA300
Function
APA600
Function
APA1000
Function
相關PDF資料
PDF描述
ACB90DHLN CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD
APA600-FG256I IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA
ABB90DHLN CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD
A42MX36-1PQG208 IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP
ACB90DHLD CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
APA600-FGG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA PROASICPLUS 600K GATES 180MHZ 0.22UM 2.5V 256FBGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FBGA
APA600-FGG484 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
APA600-FGG484A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP,帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP(75x75)
APA600-FGG484I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)
APA600-FGG676 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA(23x23)