參數資料
| 型號： | APA600-FGG256I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 46/178頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA |
| 標準包裝： | 90 |
| 系列： | ProASICPLUS |
| RAM 位總計： | 129024 |
| 輸入/輸出數： | 186 |
| 門數： | 600000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 256-FPBGA（17x17） |
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ProASICPLUS Flash Family FPGAs
2- 4
v5.9
Note: This figure shows routing for only one global path.
Figure 2-4 High-Performance Global Network
Table 2-1
Clock Spines
APA075
APA150
APA300
APA450
APA600
APA750
APA1000
Global Clock Networks (Trees)
4
Clock Spines/Tree
6
8
12
14
16
22
Total Spines
24
32
48
56
64
88
Top or Bottom Spine Height (Tiles)
16
24
32
48
64
80
Tiles in Each Top or Bottom Spine
512
768
1,024
1,536
2,048
2,560
Total Tiles
3,072
6,144
8,192
12,288
21,504
32,768
56,320
Top Spine
Bottom Spine
Global
Pads
Global
Pads
Global Networks
Global Spine
Global Ribs
High-Performance
Global Network
Scope of Spine
(Shaded area
plus local RAMs
and I/Os)
PAD RING
PAD
RING
I/O
RING
I/O
RING
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB90DHLN | CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD |
| APA600-FG256I | IC FPGA PROASIC+ 600K 256-FBGA |
| ABB90DHLN | CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD |
| A42MX36-1PQG208 | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP |
| ACB90DHLD | CONN EDGECARD 180PS .050 DIP SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| APA600-FGG484 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA600-FGG484A | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） |
| APA600-FGG484I | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| APA600-FGG676 | 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 600K 676-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:ProASICPLUS 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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