參數(shù)資料
型號(hào): APTGV50H120BTPG
廠商: MICROSEMI POWER PRODUCTS GROUP
元件分類: IGBT 晶體管
英文描述: 75 A, 1200 V, N-CHANNEL IGBT
封裝: ROHS COMPLIANT, SP6-P, MODULE-21
文件頁(yè)數(shù): 2/13頁(yè)
文件大小: 426K
代理商: APTGV50H120BTPG
APTGV50H120BTPG
A
P
TG
V50H
120
BTPG
R
ev
0
Se
pte
m
be
r,
2007
www.microsemi.com
10 - 13
VGE = 15V
25
30
35
40
45
0
25
50
75
100
125
ICE, Collector to Emitter Current (A)
td
(o
n),
Tu
rn
-O
n
Del
ay
T
im
e(
n
s)
Turn-On Delay Time vs Collector Current
VCE = 600V
RG = 5
VGE=15V,
TJ=25°C
VGE=15V,
TJ=125°C
200
250
300
350
400
0
25
50
75
100
125
ICE, Collector to Emitter Current (A)
Turn-Off Delay Time vs Collector Current
t
d
(off)
,T
u
rn
-Off
Del
ay
T
im
e
(
n
s)
VCE = 600V
RG = 5
VGE=15V
20
60
100
140
180
0
25
50
75
100
125
ICE, Collector to Emitter Current (A)
tr
,
Ri
se
T
im
e(ns)
Current Rise Time vs Collector Current
VCE = 600V
RG = 5
TJ = 25°C
TJ = 125°C
20
30
40
50
0
25
50
75
100
125
ICE, Collector to Emitter Current (A)
tf,
F
al
l
Ti
m
e
(n
s)
Current Fall Time vs Collector Current
VCE = 600V, VGE = 15V, RG = 5
TJ=25°C,
VGE=15V
TJ=125°C,
VGE=15V
0
4
8
12
16
20
24
28
0
25
50
75
100
125
ICE, Collector to Emitter Current (A)
Turn-On Energy Loss vs Collector Current
Eon
,Tu
rn
-O
n
En
er
gy
L
o
ss
(
m
J)
VCE = 600V
RG = 5
TJ = 25°C
TJ = 125°C
0
2
4
6
8
0
25
50
75
100
125
ICE, Collector to Emitter Current (A)
E
o
ff,
Tu
rn-o
ff
E
n
ergy
L
o
ss
(m
J)
Turn-Off Energy Loss vs Collector Current
VCE = 600V
VGE = 15V
RG = 5
Eon, 50A
Eoff, 50A
Eon, 25A
Eoff, 25A
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
0
1020
304050
Gate Resistance (Ohms)
S
w
it
ch
in
g
E
n
er
gy
L
o
sses
(m
J)
Switching Energy Losses vs Gate Resistance
VCE = 600V
VGE = 15V
TJ= 125°C
0
20
40
60
80
100
120
0
400
800
1200
I C
,Co
ll
ec
to
rCur
rent
(A)
Reverse Bias Safe Operating Area
VCE, Collector to Emitter Voltage (V)
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PDF描述
AR0001 MOBILE STATION ANTENNA
AR0001 MOBILE STATION ANTENNA
ARA2000S23TR RF/MICROWAVE NARROW BAND HIGH POWER AMPLIFIER
AT30TS750-XM8-T DIGITAL TEMP SENSOR-SERIAL, 12BIT(s), 3Cel, SQUARE, SURFACE MOUNT
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參數(shù)描述
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APTGV50H60BT3G 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:POWER MODULE - IGBT - Bulk 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:MOD IGBT NPT 600V SP3 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:POWER MOSFET TRANSISTOR
APTGV50H60T3G 功能描述:IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3 RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時(shí)的最大Vce(開(kāi)):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時(shí)的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無(wú) 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B
APTGV75H60T3G 功能描述:IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3 RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> IGBT 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:GenX3™ IGBT 類型:PT 配置:單一 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大):600V Vge, Ic時(shí)的最大Vce(開(kāi)):1.4V @ 15V,100A 電流 - 集電極 (Ic)(最大):430A 電流 - 集電極截止(最大):100µA Vce 時(shí)的輸入電容 (Cies):31nF @ 25V 功率 - 最大:1000W 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無(wú) 安裝類型:底座安裝 封裝/外殼:SOT-227-4,miniBLOC 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-227B