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參數(shù)資料
| 型號： | BX80532KC1900E |
| 廠商： | INTEL CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 1900 MHz, MICROPROCESSOR |
| 文件頁數(shù)： | 95/132頁 |
| 文件大?。?/td> | 2316K |
| 代理商： | BX80532KC1900E |
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Intel Xeon Processor MP with up to 2MB L3 Cache
4-9
Mechanical Specifications
4.5
Materials
The Intel Xeon processor MP on the 0.13 micron process processor is assembled from several
components. The basic material properties are described in Table 32.
4.6
Markings
processor. These diagrams are to aid in the identification of the Intel Xeon processor MP on the
0.13 micron process processor.
NOTES:
1. Character size for laser marking is: height 0.050 inch (1.27mm), width 0.032 inch (0.81mm)
2. All characters will be in upper case.
Table 32. Processor Material Properties
Component
Material
Notes
Integrated Heat Spreader
Nickel plated copper
INT-mPGA & FC-mPGA2 package
BT Resin
Interposer
FR4
Interposer pins (INT-mPGA2)
Kovar with Gold over nickel
FC-mPGA2 package pins
Cu Alloy 194
Figure 34. Intel Xeon Processor MP on the 0.13 Micron Process Processor Top-Side
Markings (Package Example)
Group A Line1
Group A Line2
Group B Line1
Group B Line2
Pin A1
Dynamic Laser
Mark Area with 2D Matrix
2D Matrix encodes ATPO
number and Serial number
Group A Line1
Group A Line2
Group B Line1
Group B Line2
Group A Line1
Group A Line2
Group B Line1
Group B Line2
Pin A1
Dynamic Laser
Mark Area with 2D Matrix
2D Matrix encodes ATPO
number and Serial number
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