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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | CP2112-F01-GM |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 4/22頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC HID USB-TO-SMBUS BRIDGE 24QFN |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | CP21xx USB Bridge |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 75 |
| 應(yīng)用： | USB 至 SMBus 電橋 |
| 接口： | SMBus，USB |
| 電源電壓： | 1.8V，3 V ~ 3.6 V |
| 封裝/外殼： | 24-WFQFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 24-QFN（4x4） |
| 包裝： | 管件 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 配用： | 336-2010-ND - KIT EVAL FOR CP2112 |
| 其它名稱： | 336-2004-5 |
CP2112
12
Rev. 1.2
Figure 4. QFN-24 Recommended PCB Land Pattern
Table 9. QFN-24 PCB Land Pattern Dimensions
Dimension
Min
Max
Dimension
Min
Max
C1
3.90
4.00
X2
2.70
2.80
C2
3.90
4.00
Y1
0.65
0.75
E
0.50 BSC
Y2
2.70
2.80
X1
0.20
0.30
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
Solder Mask Design
3. All metal pads are to be non-solder-mask defined (NSMD). Clearance between the solder
mask and the metal pad is to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
4. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used
to assure good solder paste release.
5. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
6. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pads.
7. A 2x2 array of 1.10 mm x 1.10 mm openings on a 1.30 mm pitch should be used for the center
pad.
Card Assembly
8. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
9. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for small
body components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CP2120-GM | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN |
| CP2200-GQ | IC ETH CTRLR SNGL-CHIP 48TQFP |
| CP80C86-2Z | IC CPU 16BIT 5V 8MHZ 40-PDIP |
| CP82C50A-5Z | IC ASYNC COMM ELEMENT UART 40DIP |
| CP82C89 | IC ARBITER BUS 5V 8MHZ 20-DIP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CP2112-F01-GMR | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 HID USB to SMBUS bridge RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
| CP2112-F02-FM | 制造商:Silicon Labs 功能描述:HID USB-to-SMBus Master,400kHz,OTP,QFN24 |
| CP2112-F02-GM | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 HID USB to SMBUS Bridge RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
| CP2112-F02-GMR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:Single Chip HID USB to SMBus Master Bridge 24-Pin QFN EP 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:HID USB TO SMBUS BRIDGE - Tape and Reel 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:IC HID USB-TO-SMBUS BRIDGE 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:HID USB to SMBUS Bridge |
| CP2112-F03-GM | 功能描述:IC HID USB-TO-SMBUS BRIDGE 24QFN 制造商:silicon labs 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 協(xié)議:USB 功能:橋，USB 至 SMBus 接口:SMBus 標(biāo)準(zhǔn):USB 2.0 電壓 - 電源:1.8V，3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:15mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:24-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:24-QFN（4x4） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 |
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