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參數(shù)資料
| 型號： | CY7C1381C-100AC |
| 廠商： | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 18-Mb (512K x 36/1M x 18) Flow-Through SRAM |
| 中文描述： | 512K X 36 STANDARD SRAM, 8.5 ns, PQFP100 |
| 封裝： | 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 |
| 文件頁數(shù)： | 27/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 564K |
| 代理商： | CY7C1381C-100AC |
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CY7C1381C
CY7C1383C
Document #: 38-05238 Rev. *B
Page 27 of 36
Thermal Resistance
[14]
Parameter
Θ
JA
Description
Test Conditions
TQFP
Package
BGA
Package
fBGA
Package
Unit
°
C/W
Thermal Resistance
(Junction to Ambient)
Test conditions follow standard
test methods and procedures
for measuring thermal
impedence, per EIA / JESD51.
31
45
46
Θ
JC
Thermal Resistance
(Junction to Case)
6
7
3
°
C/W
Capacitance
[14]
Parameter
Description
Test Conditions
TQFP
Package
BGA
Package
fBGA
Package
Unit
C
IN
Input Capacitance
T
A
= 25
°
C, f = 1 MHz,
V
DD
= 3.3V.
V
DDQ
= 2.5V
5
8
9
pF
C
CLK
Clock Input Capacitance
5
8
9
pF
C
I/O
Input/Output Capacitance
5
8
9
pF
Notes:
14.Tested initially and after any design or process change that may affect these parameters
AC Test Loads and Waveforms
OUTPUT
R = 317
R = 351
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
L
= 1.5V
3.3V
ALL INPUT PULSES
V
DD
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1ns
≤
1ns
(c)
OUTPUT
R = 1667
R =1538
5 pF
INCLUDING
JIG AND
SCOPE
(a)
(b)
OUTPUT
R
L
= 50
Z
0
= 50
V
L
= 1.25V
2.5V
ALL INPUT PULSES
V
DD
GND
90%
10%
90%
10%
≤
1ns
≤
1ns
(c)
3.3V I/O Test Load
2.5V I/O Test Load
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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