參數(shù)資料
型號： CY8C20234
廠商： Cypress Semiconductor Corp.
英文描述： PSoC Mixed-Signal Array(PSoC混合信號陣列)
中文描述： PSoC混合信號陣列（的PSoC混合信號陣列）
文件頁數(shù)： 27/32頁
文件大?。?/td> 378K
代理商： CY8C20234
September 18, 2006
Document No. 001-05356 Rev. *B
27
CY8C20234, CY8C20334, CY8C20434 Final Data Sheet
3. Packaging Information
3.2
Thermal Impedances
3.3
Solder Reflow Peak Temperature
Following is the minimum solder reflow peak temperature to achieve good solderability.
Table 3-1. Thermal Impedances per Package
Package
Typical
θ
JA
*
46
o
C/W
40
o
C/W
27
o
C/W
28
o
C/W
16 QFN**
24 QFN**
32 QFN**
48 QFN**
*
T
J
= T
A
+ Power x
θ
JA
** To achieve the thermal impedance specified for the ** package, the center
thermal pad should be soldered to the PCB ground plane.
Table 3-2. Solder Reflow Peak Temperature
Package
Minimum Peak Temperature*
Maximum Peak Temperature
16 QFN
240
o
C
260
o
C
24 QFN
240
o
C
260
o
C
32 QFN
240
o
C
260
o
C
48 QFN
240
o
C
260
o
C
*Higher temperatures may be required based on the solder melting point. Typical temperatures for solder are 220 ± 5
o
C
with Sn-Pb or 245 ± 5
o
C with Sn-Ag-Cu paste. Refer to the solder manufacturer specifications.
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