邊緣倒角和拋光
晶圓評估
晶圓在發(fā)貨到客戶之前的氧化
晶圓包裝
晶圓外延
晶圓制備關(guān)鍵術(shù)語和概念
晶圓制備復(fù)習(xí)問題
晶圓生產(chǎn)的目標(biāo)
晶圓術(shù)語
晶圓生產(chǎn)的基礎(chǔ)工藝
增層
光刻
摻雜
熱處理
制造半導(dǎo)體器件和電路
include 編譯器
`resetall
`unconnected_drive和`nounconnected_drive
`celldefine 和 `endcelldefine
wand和triand線網(wǎng)
supply0和supply1線網(wǎng)
鐵電材料
工藝化學(xué)品
離子
物質(zhì)的狀態(tài)(以半導(dǎo)體為例)
物質(zhì)的性質(zhì)
酸，堿和溶劑
安全材料數(shù)據(jù)表
晶圓制備介紹
半導(dǎo)體硅制備
晶圓制備階段
晶體材料
晶胞
多晶和單晶
晶體定向
晶體生長
晶體和晶圓質(zhì)量
晶體準(zhǔn)備
滾磨定向指示
切片
晶圓刻號
光刻母版和掩膜版
晶圓制造實(shí)例
晶圓測試
芯片制造概述復(fù)習(xí)問題
污染控制概述
半導(dǎo)體器件主要污染物總結(jié)
污染引起的問題總結(jié)
芯片制造空氣污染
凈化空氣的方法
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