國(guó)際IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
國(guó)內(nèi)IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r
IP核的市場(chǎng)前景分析
SystemVerilog語(yǔ)言簡(jiǎn)介(四)
雜質(zhì)分布的計(jì)算模擬
界面本征氧化層對(duì)雜質(zhì)分布的影響
硅-硅直接鍵合的界面應(yīng)力
鍵合應(yīng)力的基本模型
薄膜的鍵合應(yīng)力
擴(kuò)散系數(shù)隨雜質(zhì)濃度變化時(shí)的雜質(zhì)分布
BiCMOS 模擬工藝技術(shù)
用力來(lái)表征的測(cè)量方法
雜質(zhì)擴(kuò)散模型
氧化層模型研究
雜質(zhì)通過(guò)SiO2擴(kuò)散模型
雜質(zhì)通過(guò)SiO2擴(kuò)散模型的修正
硅-硅直接鍵合雜質(zhì)分布模型
雜質(zhì)從Ⅰ區(qū)向Ⅱ區(qū)擴(kuò)散
雜質(zhì)的“抽取”效應(yīng)和向Ⅲ區(qū)的擴(kuò)散
工藝模型驗(yàn)證
半導(dǎo)體硅片RCA清洗技術(shù)
21世紀(jì)硅微電子技術(shù)展望
中國(guó)MEMS研究與開發(fā)進(jìn)程
什么是硅晶片
加工硅晶片
光子晶體簡(jiǎn)介
光掩膜(mask)資料整理
半導(dǎo)體硅片的化學(xué)清洗技術(shù)-硅片的化學(xué)清洗工藝原理
半導(dǎo)體硅片DHF清洗技術(shù)
半導(dǎo)體硅片SC-2清洗技術(shù)
新的硅片清洗技術(shù)
The Furnace[高溫爐管]
IC業(yè)界名詞解釋
數(shù)值比較器
數(shù)值比較器實(shí)驗(yàn)
飛兆半導(dǎo)體的高壓SuperFET可以優(yōu)化系統(tǒng)效率和可靠性
產(chǎn)品可靠性的重新下降？
瑞薩科技研制高速、高可靠性的MRAM 技術(shù)(圖)
IDT將產(chǎn)品的可靠性及綠色環(huán)保視為新賣點(diǎn)
要對(duì)元件可靠性說(shuō)再見嗎？
CDC提高觸摸控制精度和可靠性
精美影像背后的技術(shù)玄機(jī)
戴君偉，王博亮
李斌斌，朱義勝
什么是DOE?什么是試驗(yàn)設(shè)計(jì)
ＤＯＥ具體要做哪些工作？
常見問(wèn)題－ DOE的一些術(shù)語(yǔ)到底是什么意思？
拉丁超立方抽樣
什么是DSMC?什么是蒙特卡洛直接模擬方法?
2.1蒙特卡洛方法的基礎(chǔ)知識(shí)
買賣網(wǎng)電子技術(shù)資料、開發(fā)技術(shù)
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