參數(shù)資料
型號: EP2AGX260EF29C5N
廠商: Altera
文件頁數(shù): 1/90頁
文件大小: 0K
描述: IC ARRIA II GX FPGA 260K 780FBGA
產品培訓模塊: Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標準包裝: 4
系列: Arria II GX
LAB/CLB數(shù): 10260
邏輯元件/單元數(shù): 244188
RAM 位總計: 12038144
輸入/輸出數(shù): 372
電源電壓: 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 780-BBGA
供應商設備封裝: 780-FBGA(29x29)
101 Innovation Drive
San Jose, CA 95134
AIIGX5V3-4.4
Volume 3: Device Datasheet and Addendum
Arria II Device Handbook
Document publication date:
December 2013
Arria II Device Handbook Volume 3: Device Datasheet and
Addendum
相關PDF資料
PDF描述
EP2AGX190EF29I3N IC ARRIA II GX FPGA 190K 780FBGA
ASC50DRTH-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
ASC50DREN-S93 CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
ASC50DREH-S93 CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
HSC50DRYS-S734 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
EP2AGX260EF29C6 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 10260 LABs 372 IO RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX260EF29C6N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 10260 LABs 372 IO RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX260EF29C6NES 制造商:Altera Corporation 功能描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
EP2AGX260EF29I3 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 260K 780FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Arria II GX 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA(34.55x34.55)
EP2AGX260EF29I3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 10260 LABs 372 IO RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256