參數(shù)資料
型號(hào)： EVAL-AD5204SDZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 10/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD EVAL FOR AD5204
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： *
AD5204/AD5206
Rev. C | Page 18 of 20
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
SEATING
PLANE
0.10 COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AD
Figure 37. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-24)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.45
3.30 SQ
3.15
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
11
24
08
-A
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 38. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
kΩ
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD5204BN10
10
40°C to +85°C
24-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
N-24-1
AD5204BR10
10
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BR10-REEL
10
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BRZ10
10
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BRZ10-REEL
10
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BRU10
10
40°C to +85°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD5204BRU10-REEL7
10
40°C to +85°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD5204BRUZ10
10
40°C to +85°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD5204BRUZ10-REEL7
10
40°C to +85°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
AD5204BCPZ10-REEL
10
40°C to +85°C
32-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-3
AD5204BCPZ10-REEL7
10
40°C to +85°C
32-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-3
AD5204BN50
50
40°C to +85°C
24-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
N-24-1
AD5204BR50
50
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BR50-REEL
50
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
AD5204BRZ50
50
40°C to +85°C
24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
RW-24
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EVAL-AD9832SDZ BOARD EVAL FOR AD9832
RCM24DRPI CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
RBM18DRMS CONN EDGECARD 36POS .156 WW
RMM08DRKN CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
CI100505-47NJ INDUCTOR MULTI LAYER CHIP 47NH
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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EVAL-AD5232-10EBZ 功能描述:BOARD EVALUATION FOR AD5232-10 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 主要目的:電信，線路接口單元（LIU） 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要屬性:T1/J1/E1 LIU 次要屬性:- 已供物品:板，電源，線纜，CD 其它名稱:82EBV2081
EVAL-AD5232SDZ 功能描述:BOARD EVAL FOR AD5232 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 主要目的:電信，線路接口單元（LIU） 嵌入式:- 已用 IC / 零件:IDT82V2081 主要屬性:T1/J1/E1 LIU 次要屬性:- 已供物品:板，電源，線纜，CD 其它名稱:82EBV2081
EVAL-AD5232-SDZ 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Nonvolatile Memory,Dual 256-Position Digital Potentiometer
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