Revision 10 IV Table of Contents eX FPGA Architecture and Characteristics General Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . " />
參數(shù)資料
型號(hào)： EX256-TQ100A
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 34/48頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： EX
邏輯元件/單元數(shù)： 512
輸入/輸出數(shù)： 81
門數(shù)： 12000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP（14x14）
eX Family FPGAs
Revision 10
IV
Table of Contents
相關(guān)PDF資料
PDF描述
EX256-TQG100A IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP
EP4CE10E22I8L IC CYCLONE IV FPGA 10K 144EQFP
EP4CE10E22I7 IC CYCLONE IV FPGA 10K 144EQFP
EP4CE10E22C6 IC CYCLONE IV FPGA 10K 144EQFP
EP4CE10F17C8L IC CYCLONE IV FPGA 10K 256FBGA
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參數(shù)描述
EX256-TQ100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
EX256-TQ100PP 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs
EX256-TQG100 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
EX256-TQG100A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
EX256-TQG100I 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 12K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA（17x17）
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