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參數(shù)資料
| 型號： | GS8182S18BD-300I |
| 廠商： | GSI TECHNOLOGY |
| 元件分類： | SRAM |
| 英文描述： | 1M X 18 DDR SRAM, 0.45 ns, PBGA165 |
| 封裝： | 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165 |
| 文件頁數(shù)： | 24/37頁 |
| 文件大?。?/td> | 564K |
| 代理商： | GS8182S18BD-300I |
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GS8182S08/09/18/36BD-400/375/333/300/250/200/167
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Rev: 1.03b 6/2010
30/37
2007, GSI Technology
JTAG Port Recommended Operating Conditions and DC Characteristics
Parameter
Symbol
Min.
Max.
Unit Notes
Test Port Input Low Voltage
VILJ
–
0.3
0.3 * VDD
V
1
Test Port Input High Voltage
VIHJ
0.7 * VDD
VDD +0.3
V
1
TMS, TCK and TDI Input Leakage Current
IINHJ
–
300
1
uA
2
TMS, TCK and TDI Input Leakage Current
IINLJ
–
1
100
uA
3
TDO Output Leakage Current
IOLJ
–
1
uA
4
Test Port Output High Voltage
VOHJ
VDD – 0.2
—
V
5, 6
Test Port Output Low Voltage
VOLJ
—
0.2
V
5, 7
Test Port Output CMOS High
VOHJC
VDD – 0.1
—
V
5, 8
Test Port Output CMOS Low
VOLJC
—
0.1
V
5, 9
Notes:
1. Input Under/overshoot voltage must be –1 V < Vi < VDDn +1 V not to exceed 2.9 V maximum, with a pulse width not to exceed 20% tTKC.
2. VILJ ≤ VIN ≤ VDDn
3. 0 V
≤ VIN ≤ VILJn
4. Output Disable, VOUT = 0 to VDDn
5. The TDO output driver is served by the VDD supply.
6. IOHJ = –2 mA
7. IOLJ = + 2 mA
8. IOHJC = –100 uA
9. IOLJC = +100 uA
Notes:
1. Include scope and jig capacitance.
2. Test conditions as shown unless otherwise noted.
JTAG Port AC Test Conditions
Parameter
Conditions
Input high level
VDD – 0.2 V
Input low level
0.2 V
Input slew rate
1 V/ns
Input reference level
VDD/2
Output reference level
VDD/2
TDO
VDD/2
50
Ω
30pF*
JTAG Port AC Test Load
* Distributed Test Jig Capacitance
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| GS8182S36BD-167I | 制造商:GSI Technology 功能描述:512K X 36 (18 MEG) BURST OF 2 - Trays |
| GS8182S36BD-200 | 制造商:GSI Technology 功能描述:512K X 36 (18 MEG) BURST OF 2 - Trays |
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