參數(shù)資料
型號(hào)： HC05J5GRS
英文描述： 68HC05J5 General Release Specification
中文描述： 68HC05J5一般版本規(guī)范
文件頁數(shù)： 90/106頁
文件大小： 1366K
代理商： HC05J5GRS
GENERAL RELEASE SPECIFICATION
July 16, 1999
MOTOROLA
12-2
MECHANICAL SPECIFICATIONS
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MC68HC05J5A
REV 2.1
12.3
20-PIN PDIP (CASE #738)
Figure 12-3. 20-Pin PDIP Mechanical Dimensions
12.4
20-PIN SOIC (CASE #751D)
Figure 12-4. 20-Pin SOIC Mechanical Dimensions
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
M
L
J
20 PL
M
B
M
0.25 (0.010)
T
DIM
A
B
C
D
E
F
MIN
1.010
0.240
0.150
0.015
0.050 BSC
MAX
1.070
0.260
0.180
0.022
MIN
25.66
6.10
3.81
0.39
MAX
27.17
6.60
4.57
0.55
MILLIMETERS
INCHES
G
J
K
L
M
N
2.54 BSC
0.21
2.80
7.62 BSC
0
0.51
0.100 BSC
0.008
0.110
0.300 BSC
0
0.020
0.38
3.55
0.015
0.140
15
1.01
15
0.040
1.27
1.77
0.050
0.070
1
11
10
20
–A–
SEATING
K
N
F
G
D
20 PL
–T–
M
A
M
0.25 (0.010)
T
E
B
C
1.27 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
20
1
11
10
S
A
M
0.010 (0.25)
B
S
T
D
20X
M
B
M
0.010 (0.25)
P
10X
J
F
G
18X
K
C
–T–
SEATING
M
R
X 45
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
12.65
7.40
2.35
0.35
0.50
MAX
12.95
7.60
2.65
0.49
0.90
MIN
0.499
0.292
0.093
0.014
0.020
0.050 BSC
0.010
0.004
0
0.395
0.010
MAX
0.510
0.299
0.104
0.019
0.035
INCHES
MILLIMETERS
1.27 BSC
0.25
0.10
0
10.05
0.25
0.32
0.25
7
10.55
0.75
0.012
0.009
7
0.415
0.029
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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HC05JB4GRS 68HC(7)05JB4 General Release Specification
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HC05K3GRS 68HC05K3 General Release Specification
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HC05PL4GRS 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:68HC05PL4A. 68HC05PL4B. 68HC705PL4B General Release Specification
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