參數(shù)資料
型號： HI3-574AJN-5
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 9/18頁
文件大小： 0K
描述： IC ADC 12BIT 40KSPS 28-PDIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 13
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 40k
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 720mW
電壓電源： 雙 ±
工作溫度： 0°C ~ 75°C
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 28-DIP（0.600"，15.24mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-PDIP
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 2 個單端，單極；2 個單端，雙極
17
FN3096.6
August 7, 2008
HI-574A, HI-674A
Ceramic Dual-In-Line Metal Seal Packages (SBDIP)
NOTES:
1. Index area: A notch or a pin one identification mark shall be locat-
ed adjacent to pin one and shall be located within the shaded
area shown. The manufacturer’s identification shall not be used
as a pin one identification mark.
2. The maximum limits of lead dimensions b and c or M shall be
measured at the centroid of the finished lead surfaces, when
solder dip or tin plate lead finish is applied.
3. Dimensions b1 and c1 apply to lead base metal only. Dimension
M applies to lead plating and finish thickness.
4. Corner leads (1, N, N/2, and N/2+1) may be configured with a
partial lead paddle. For this configuration dimension b3 replaces
dimension b2.
5. Dimension Q shall be measured from the seating plane to the
base plane.
6. Measure dimension S1 at all four corners.
7. Measure dimension S2 from the top of the ceramic body to the
nearest metallization or lead.
8. N is the maximum number of terminal positions.
9. Braze fillets shall be concave.
10. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M - 1982.
11. Controlling dimension: INCH.
bbb
C A - B
S
c
Q
L
A
SEATING
BASE
D
PLANE
S
-D-
-A-
-C-
eA
-B-
aaa
CA - B
M
D
S
ccc
CA - B
M
D
S
D
E
S1
b2
b
A
e
M
c1
b1
(c)
(b)
SECTION A-A
BASE
LEAD FINISH
METAL
eA/2
S2
M
A
D28.6 MIL-STD-1835 CDIP2-T28 (D-10, CONFIGURATION C)
28 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE METAL SEAL PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.232
-
5.92
-
b
0.014
0.026
0.36
0.66
2
b1
0.014
0.023
0.36
0.58
3
b2
0.045
0.065
1.14
1.65
-
b3
0.023
0.045
0.58
1.14
4
c
0.008
0.018
0.20
0.46
2
c1
0.008
0.015
0.20
0.38
3
D
-
1.490
-
37.85
-
E
0.500
0.610
12.70
15.49
-
e
0.100 BSC
2.54 BSC
-
eA
0.600 BSC
15.24 BSC
-
eA/2
0.300 BSC
7.62 BSC
-
L
0.125
0.200
3.18
5.08
-
Q
0.015
0.060
0.38
1.52
5
S1
0.005
-
0.13
-
6
S2
0.005
-
0.13
-
7
α
90o
105o
90o
105o
-
aaa
-
0.015
-
0.38
-
bbb
-
0.030
-
0.76
-
ccc
-
0.010
-
0.25
-
M
-
0.0015
-
0.038
2
N28
28
8
Rev. 0 5/18/94
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC100LVEP16DR2G IC RECEIVER/DRVR DIFF ECL 8-SOIC
DS21348G IC LIU T1/E1/J1 3.3V 49-BGA
HI5812JIPZ IC ADC 12BIT 50KSPS LP HS 24DIP
MC10EL16DTG IC RECEIVER ECL DIFF 5V 8TSSOP
MAX251EPD+ IC DVR/RCVR DUAL RS232 5V 14-DIP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HI3-574AJN-5Z 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC W/ANNEAL ADC 12BIT 5 0KSPS COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 結(jié)構(gòu):Sigma-Delta 轉(zhuǎn)換速率:125 SPs to 8 KSPs 分辨率:24 bit 輸入類型:Differential 信噪比:107 dB 接口類型:SPI 工作電源電壓:1.7 V to 3.6 V, 2.7 V to 5.25 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-32
HI3-574AKN-5 功能描述:IC ADC 12BIT 40KSPS 28-PDIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:-
HI3-574AKN-5Z 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC W/ANNEAL ADC 12BIT 5 0KSPS COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 結(jié)構(gòu):Sigma-Delta 轉(zhuǎn)換速率:125 SPs to 8 KSPs 分辨率:24 bit 輸入類型:Differential 信噪比:107 dB 接口類型:SPI 工作電源電壓:1.7 V to 3.6 V, 2.7 V to 5.25 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-32
HI3-574ALN-5 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Harris Corporation 功能描述:
HI-3582 制造商:HOLTIC 制造商全稱:Holt Integrated Circuits 功能描述:3.3V ARINC 429 TERMINAL IC
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