型號(hào): | HI5760BIBZ-T |
廠商: | Intersil |
文件頁(yè)數(shù): | 1/18頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | CONV D/A 10BIT 125MSPS 28-SOIC |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 1 |
設(shè)置時(shí)間: | 35ns |
位數(shù): | 10 |
數(shù)據(jù)接口: | 并聯(lián) |
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: | 1 |
電壓電源: | 模擬和數(shù)字 |
功率耗散(最大): | 165mW |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 28-SOIC W |
包裝: | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
輸出數(shù)目和類型: | 2 電流,單極 |
采樣率(每秒): | 125M |
其它名稱: | HI5760BIBZ-TDKR |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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LT6207CGN#TRPBF | IC OP AMP VIDEO QUAD 3V 16-SSOP |
LT6207CGN#TR | IC OPAMP VID QUAD 100MHZ 16-SSOP |
LT6552IS8#TRPBF | IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8SOIC |
ADA4856-3YCPZ-RL | IC AMP 3CH RRO VFB G=+2 16LFCSP |
HI5660/6IAZ | CONV D/A 8-BIT 60MSPS 28-TSSOP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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HI5760EVAL1 | 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 IC 開發(fā)工具 HI5760 EVAL PL ATFORM PKG RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Demonstration Kits 類型:ADC 工具用于評(píng)估:ADS130E08 接口類型:SPI 工作電源電壓:- 6 V to + 6 V |
HI5760EVALI | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
HI5760IA | 功能描述:CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* |
HI5760IA-T | 功能描述:CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* |
HI5760IAZ | 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC D/A 10-BIT 125MSPS 28PIN INDUST TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時(shí)間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube |