FIGURE 19. POWER vs CLOCK RATE, fCLK/fOUT
參數(shù)資料
型號(hào)： HI5760BIBZ-T
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 18/18頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： CONV D/A 10BIT 125MSPS 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
設(shè)置時(shí)間： 35ns
位數(shù)： 10
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 模擬和數(shù)字
功率耗散（最大）： 165mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC W
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸出數(shù)目和類(lèi)型： 2 電流，單極
采樣率（每秒）： 125M
其它名稱(chēng)： HI5760BIBZ-TDKR
9
FIGURE 19. POWER vs CLOCK RATE, fCLK/fOUT = 10, IOUT = 20mA
Typical Performance Curves, 5V Power Supply (Continued)
105
110
115
120
125
130
135
140
145
150
155
160
0
20
40
60
80
100
120
P
O
WER
(m
W)
CLOCK RATE (MSPS)
Typical Performance Curves, 3V Power Supply
FIGURE 20. SFDR vs fOUT, CLOCK = 5MSPS
FIGURE 21. SFDR vs fOUT, CLOCK = 25MSPS
FIGURE 22. SFDR vs fOUT, CLOCK = 50MSPS
FIGURE 23. SFDR vs fOUT, CLOCK = 100MSPS
50
55
60
65
70
75
80
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
2
OUTPUT FREQUENCY (MHz)
-6dBFS
0dBFS
-12dBFS
SFDR
(dBc)
60
65
70
75
80
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
SFD
R
(
d
B
c
)
OUTPUT FREQUENCY (MHz)
0dBFS
-6dBFS
-12dBFS
50
55
60
65
70
75
80
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
SFDR
(
d
Bc
)
OUTPUT FREQUENCY (MHz)
-12dBFS
0dBFS
-6dBFS
45
50
55
60
65
70
75
80
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
SFDR
(dBc)
OUTPUT FREQUENCY (MHz)
0dBFS
-6dBFS
-12dBFS
HI5760
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LT6207CGN#TRPBF IC OP AMP VIDEO QUAD 3V 16-SSOP
LT6207CGN#TR IC OPAMP VID QUAD 100MHZ 16-SSOP
LT6552IS8#TRPBF IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8SOIC
ADA4856-3YCPZ-RL IC AMP 3CH RRO VFB G=+2 16LFCSP
HI5660/6IAZ CONV D/A 8-BIT 60MSPS 28-TSSOP
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參數(shù)描述
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HI5760EVALI 制造商:Harris Corporation 功能描述:
HI5760IA 功能描述:CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:* 采樣率（每秒）:*
HI5760IA-T 功能描述:CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:* 采樣率（每秒）:*
HI5760IAZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC D/A 10-BIT 125MSPS 28PIN INDUST TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類(lèi)型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時(shí)間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube
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