FIGURE 7. SFDR vs AMPLITUDE, fCLK/fOUT " />
參數(shù)資料
型號(hào)： HI5760BIBZ-T
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 16/18頁
文件大?。?/td> 0K
描述： CONV D/A 10BIT 125MSPS 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
設(shè)置時(shí)間： 35ns
位數(shù)： 10
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 模擬和數(shù)字
功率耗散（最大）： 165mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC W
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸出數(shù)目和類型： 2 電流，單極
采樣率（每秒）： 125M
其它名稱： HI5760BIBZ-TDKR
7
FIGURE 7. SFDR vs AMPLITUDE, fCLK/fOUT = 5
FIGURE 8. SFDR vs AMPLITUDE OF TWO TONES, fCLK/fOUT = 7
FIGURE 9. SFDR vs IOUT, CLOCK = 100MSPS
FIGURE 10. DIFFERENTIAL vs SINGLE-ENDED,
CLOCK = 100MSPS
FIGURE 11. SFDR vs TEMPERATURE, CLOCK = 100MSPS
FIGURE 12. SINGLE TONE SFDR
Typical Performance Curves, 5V Power Supply (Continued)
80
75
70
65
SFDR
(
d
Bc)
60
55
50
45
40
-25
-20
-15
-10
-5
0
AMPLITUDE (dBFS)
125MSPS
100MSPS
50MSPS
25MSPS
75
70
65
60
55
50
45
40
SFDR
(dBc)
-25
-20
-15
-10
-5
0
AMPLITUDE (TOTAL PEAK POWER OF COMBINED TONES) (dBFS)
125MSPS
(16.9/18.1MHz)
100MSPS
(13.5/14.5MHz)
50MSPS
(6.75/7.25MHz)
25MSPS
(3.38/3.63MHz)
75
70
65
60
55
50
45
40
S
F
DR
(dBc)
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
IOUT (mA)
2.5MHz
10MHz
20MHz
40MHz
75
70
65
60
55
50
45
0
5
10
15
20
25
30
35
40
OUTPUT FREQUENCY (MHz)
SFDR
(dBc)
-6dBFS DIFF
0dBFS DIFF
-6dBFS SINGLE
0dBFS SINGLE
80
75
70
65
60
55
50
45
40
-40
-20
0
2040
6080
TEMPERATURE (oC)
S
F
DR
(dBc)
40.4MHz
10.1MHz
2.5MHz
-110
-100
-90
-80
-70
-60
-50
-40
-30
-20
-10
0
5MHz/DIV..
50
Amp
(dB)
Frequency (MHz)
SFDR = 64dBc
= 100MSPS
Fout = 9.95MHz
Amplitude = 0dBFS
14dB External Analyzer Attenuation
fCLK = 100MSPS
fOUT = 9.95MHz
AMPLITUDE = 0dBFS
SFDR = 64dBc
14dB EXTERNAL ANALYZER ATTENUATION
5MHz/DIV.
FREQUENCY (MHz)
AM
P
(
d
B
)
0
-10
-20
-30
-40
-50
-60
-70
-80
-90
-100
-110
50
HI5760
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PDF描述
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HI5760IA-T 功能描述:CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
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