參數(shù)資料
型號： IDT88P8342BHI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 17/98頁
文件大小： 0K
描述： IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 24
系列： *
其它名稱： 88P8342BHI
24
IDT88P8342 SPI EXCHANGE 2 x SPI-3 TO SPI-4
INDUSTRIALTEMPERATURERANGE
APRIL 10, 2006
DATAPATH CONFIGURATION
A logical view of datapath configuration using Packet Fragment Processors
is shown in Figure 12, Logical View of Datapath Configuration Using PFPs.
Two PFPs are associated with each SPI-3 port, one for ingress and one for
egress.LogicalportsaremappedinternallyintoLogicalIdentifiers(“LIDs”,“LID
Map”)forthecontrolofeachper-LIDdataflowtoeachphysicalport,logicalport,
memory queue size, and backpressure threshold (watermark), by program-
ming the LID register files.
Figure 12. Logical view of datapath configuration using PFPs
LID - Logical Identifier
EN - LID enable flag
BRV - Bit reversal
LP - Logical port
PFP - Packet fragment processor
[LID] = LP | EN | BRV
SPI-3 Egress LID to LP Map
[LP] = LID | EN | BRV
SPI-3 Ingress LP to LID Map
[LID] = LP | EN
SPI-4 INGRESS DATA
SPI-4 EGRESS DATA
[LP] = LID | PPE | EN
LID
BRV
EN
LP
BRV
EN
LP
EN
256 LIDs
SPI-4 Egress LID to LP Map
PFP AND MEMORY
(ONE OF FOUR: ABCD)
PFP AND MEMORY
(ONE OF FOUR: ABCD)
PFP AND MEMORY
(ONE OF FOUR: ABCD)
PFP AND MEMORY
(ONE OF FOUR: ABCD)
PFP AND MEMORY
(ONE OF FOUR: ABCD)
PFP AND MEMORY
(ONE OF FOUR: ABCD)
SPI-3 INGRESS DATA
SPI-3 EGRESS DATA
PFP AND MEMORY
LID
EN
A/B
256 LPs
SPI-4 Ingress LP to LID Map
256 LPs
64 LIDs
6371 drwXB
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT88P8344BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT89H24NT24G2ZBHLG IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA
IDT89HPES16NT2ZBBCG IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA
IDT89HPES24NT3ZBBXG IC PCI SW 24LANE 3PORT 420-SBGA
IDT89HPES32T8ZHBXG IC PCI SW 32LANE 8PORT 500-SBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT88P8344 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
IDT88P8344BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8344BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT89H10T4BG2ZBBC 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA
IDT89H10T4BG2ZBBC8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC PCI SW 10LANE 4PORT 324BGA
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