參數(shù)資料
型號(hào)： LPC2364FBD100
廠商： NXP Semiconductors N.V.
元件分類： 數(shù)學(xué)處理器
英文描述： ARM7 with 128 kB flash, 34 kB SRAM, Ethernet, USB 2.0 Device, CAN, and 10-bit ADC
封裝： LPC2364FBD100<SOT407-1 (LQFP100)|<<http://www.nxp.com/packages/SOT407-1.html<1<Always Pb-free,;
文件頁數(shù)： 40/69頁
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代理商： LPC2364FBD100
LPC2364_65_66_67_68
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NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 7 — 20 October 2011
40 of 69
NXP Semiconductors
LPC2364/65/66/67/68
Single-chip 16-bit/32-bit microcontrollers
9. Thermal characteristics
The average chip junction temperature, T
j
(
C), can be calculated using the following
equation:
(1)
T
amb
= ambient temperature (
C),
R
th(j-a)
= the package junction-to-ambient thermal resistance (
C/W)
P
D
= sum of internal and I/O power dissipation
The internal power dissipation is the product of I
DD
and V
DD
. The I/O power dissipation of
the I/O pins is often small and many times can be negligible. However it can be significant
in some applications.
T
j
T
amb
P
D
R
th j
a
–
+
=
Table 6.
V
DD
= 3.0 V to 3.6 V; T
amb
=
40
C to +85
C unless otherwise specified;
Symbol
Parameter
T
j(max)
maximum junction
temperature
Thermal characteristics
Conditions
Min
-
Typ
-
Max
125
Unit
C
Table 7.
V
DD
= 3.0 V to 3.6 V; T
amb
=
40
C to +85
C unless otherwise specified;
LQFP100
ja
JEDEC (4.5 in
4 in)
0 m/s
37.3
1 m/s
32.2
2.5 m/s
29.5
Single-layer (4.5 in
3 in)
0 m/s
54.4
1 m/s
42.9
2.5 m/s
38.8
jc
6.7
jb
12
Thermal resistance value (C/W): ±15 %
TFBGA100
ja
JEDEC (4.5 in
4 in)
0 m/s
1 m/s
2.5 m/s
8-layer (4.5 in
3 in)
0 m/s
1 m/s
2.5 m/s
jc
jb
53.9
45.5
39.5
44.3
39.2
34.2
9.4
10.8
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LPC2365FBD100 ARM7 with 256 kB flash, 58 kB SRAM, Ethernet and 10-bit ADC
LPC2366FBD100 ARM7 with 256 kB flash, 58 kB SRAM, Ethernet, USB 2.0 Device, CAN, and 10-bit ADC
LPC2367FBD100 ARM7 with 512 kB flash, 58 kB SRAM, Ethernet and 10-bit ADC
LPC2368FBD100 ARM7 with 512 kB flash, 58 kB SRAM, Ethernet, USB 2.0 Device, CAN, SD-MMC, and 10-bit ADC
LPC2377FBD144 Single-chip 16-bit-32-bit microcontrollers; 512 kB flash with ISP-IAP, Ethernet, USB 2.0, CAN, and 10-bit ADC-DAC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LPC2364FBD100,551 功能描述:ARM微控制器 - MCU ARM7 128KF/USB/ENET RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
LPC2364FBD100551 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC 32BIT MCU 72MHZ LQFP-100
LPC2364FET100 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:Single-chip 16-bit/32-bit microcontrollers; up to 512 kB flashnull
LPC2364FET100,518 功能描述:ARM微控制器 - MCU 16/32 bit micro RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
LPC2364HBD100 功能描述:ARM微控制器 - MCU 16-bit/32-bit Single-chip MC RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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