參數(shù)資料
型號: M7A3P400-FGG484
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 400000 GATES, 350 MHz, PBGA484
封裝: 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484
文件頁數(shù): 219/246頁
文件大?。?/td> 3010K
代理商: M7A3P400-FGG484
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ProASIC3 Flash Family FPGAs
3- 4
v2.1
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in the Actel Designer software
refers to the junction temperature, not the ambient
temperature. This is an important distinction because
dynamic and static power consumption cause the chip
junction to be higher than the ambient temperature.
EQ 3-1 can be used to calculate junction temperature.
TJ = Junction Temperature = ΔT + TA
EQ 3-1
where:
TA = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon)
and ambient
ΔT = θ
ja * P
θ
ja = Junction-to-ambient of the package. θja numbers
are located in Table 3-5.
P = Power dissipation
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
θ
jc and
the junction-to-ambient air thermal resistivity is
θ
ja. The
thermal characteristics for
θ
ja are shown for two air flow
rates. The absolute maximum junction temperature is
110°C. EQ 3-2 shows a sample calculation of the absolute
maximum power dissipation allowed for a 484-pin FBGA
package at commercial temperature and in still air.
EQ 3-2
Table 3-5 Package Thermal Resistivities
Package Type
Device
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Units
Still Air
200
ft./min.
500
ft./min.
Quad Flat No Lead
A3P030
132
0.4
21.4
16.8
15.3
C/W
A3P060
132
0.3
21.2
16.6
15.0
C/W
A3P125
132
0.2
21.1
16.5
14.9
C/W
A3P250
132
0.1
21.0
16.4
14.8
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
All devices
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
All devices
144
11.0
33.5
28.0
25.7
C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
All devices
208
8.0
26.1
22.5
20.8
C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with
embedded heatspreader
All devices
208
3.8
16.2
13.3
11.9
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
See note*
144
3.8
26.9
22.9
21.5
C/W
See note*
256
3.8
26.6
22.8
21.5
C/W
See note*
484
3.2
20.5
17.0
15.9
C/W
A3P1000
144
6.3
31.6
26.2
24.2
C/W
A3P1000
256
6.6
28.1
24.4
22.7
C/W
A3P1000
484
8.0
23.3
19.0
16.7
C/W
Note: *This information applies to all ProASIC3 devices except the A3P1000. Detailed device/package thermal information will be
available in future revisions of the datasheet.
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
θ
ja(°C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
110
°C70°C
20.5°C/W
------------------------------------
1.951 W
=
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PDF描述
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