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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC8641DHX1250HE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 121/130頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | MPC86xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC86xx PowerPC |
| 速度： | 1.25GHz |
| 電壓： | 1.05V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 1023-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 1023-FCCBGA（33x33） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8641 and MPC8641D Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
90
Freescale Semiconductor
Package
NOTES for Figure 57
1.
All dimensions are in millimeters.
2.
Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3.
Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4.
Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
5.
Capacitors may not be present on all devices.
6.
Caution must be taken not to short capacitors or expose metal capacitor pads on package top.
7.
All dimensions symmetrical about centerlines unless otherwise specified.
8.
Note that for MPC8641 (single core) the solder balls for the following signals/pins are not populated in the package:
VDD_Core1 (R16, R18, R20, T17, T19, T21, T23, U16, U18, U22, V17, V19, V21, V23, W16, W18, W20, W22, Y17,
Y19, Y21, Y23, AA16, AA18, AA20, AA22, AB23, AC24) and SENSEVDD_Core1 (U20).
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC8641DHX1000GE | IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA |
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| MPC8572VTAVNB | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| MPC8572VTAULB | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| MC8641DHX1250J | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
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