參數(shù)資料
型號(hào)： MCIMX257CJM4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 59/153頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU IMX25 IND 400-MAPBGA
特色產(chǎn)品： MCIMX25 Applications Processors
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： i.MX25
核心處理器： ARM9
芯體尺寸： 32-位
速度： 400MHz
連通性： 1 線，CAN，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，MMC，智能卡，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG
外圍設(shè)備： DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 128
程序存儲(chǔ)器類型： 外部程序存儲(chǔ)器
RAM 容量： 144K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.15 V ~ 1.52 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 3x12b
振蕩器型： 外部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 400-LFBGA
包裝： 托盤
i.MX25 Applications Processor for Consumer and Industrial Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
151
5
Revision History
Table 108 summarizes revisions to this document.
Table 108. Revision History
Rev.
Number
Date
Substantive Change(s)
Rev. 10
05/2013
Updated DDR timing parameters in
for contact D11 to “100 K
Ω Pull-Up”
Rev. 9
06/2012
In Table 1, "Ordering Information," on page 3, removed exclamation marks from table rows and also
removed table footnote.
In Table 3, "i.MX25 Digital and Analog Modules," on page 6, modified description of block mnemonic,
SIM.
—Removed “_B” and added an overbar to signal names, CSx_B, RW_B, OE_B, EBy_B, LBA_B,
ECB_B, and DTACK_B
—Changed CSx and CSy to CS[x] and CS[y], respectively
—Changed WE and WEA to RW and RWA, respectively, for reference number, WE33
—Changed WE and WEN to RW and RWN, respectively, for reference number, WE34
—Changed RLBA, RLBN, and ADH to LBA, LBN, and LAH, respectively, for reference number, WE35A
—Changed RBEA to EBRA for reference number, WE37
—Changed RBEN to EBRN for reference number, WE38
—Changed WCSA to CSA for reference numbers, WE41 and WE41A
—Changed WLBA, WLBN, and ADH to LBA, LBN, and LAH, respectively, for reference number, WE41A
—Changed WBEA and WBEN to EBWA and EBWN, respectively, for reference numbers, WE45 and
WE46
Updated the note after Table 57.
Max columns for IDs, US15 and US16.
Rev. 8
01/2011
In Table 27, "AC Parameters for SDRAM I/O," on page 36, the frequency specification has been updated
to 133 MHz.
specification has been updated to 133 MHz.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MCIMX255AJM4 MPU IMX25 AUTO 400-MAPBGA
MC9S08DV16ACLC IC MCU 16K FLASH 1K RAM 32-LQFP
MCIMX233CJM4B MPU 32BIT I.MX233 IND 169-MAPBGA
H4CFC4DI CONN H4 FEMALE HALF 12AWG/4MM2
H4CFC2DI CONN H4 FEMALE HALF 14AWG/2.5MM2
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MCIMX257CJM4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 IMX25 1.2 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX257CJM4A 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC
MCIMX257CJN4A 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 12X12 IMX25 1.2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX257CVM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 SENNA IMX25 INDUST RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX257DJM4 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 SENNA IMX25 COMM RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
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