參數(shù)資料
型號: MCIMX356AVM4B
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 62/147頁
文件大小: 0K
描述: IC MPU I.MX35 400MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: i.MX35
核心處理器: ARM11
芯體尺寸: 32-位
速度: 400MHz
連通性: 1 線,CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,MMC,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外圍設(shè)備: DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 96
程序存儲器類型: ROMless
RAM 容量: 128K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 1.22 V ~ 1.47 V
振蕩器型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 400-LFBGA
包裝: 托盤
i.MX35 Applications Processors for Automotive Products, Rev. 10
Freescale Semiconductor
21
4.7
I/O Pin DC Electrical Characteristics
I/O pins are of two types: GPIO and DDR. DDR pins can be configured in three different drive strength
modes: mobile DDR, SDRAM, and DDR2. The SDRAM and mobile DDR modes can be further
customized at three drive strength levels: normal, high, and max.
Table 13 shows currents for the different DDR pin drive strength modes.
Junction to ambient1 (at 200 ft/min)
Single layer board (1s)
ReJMA
44
C/W
Junction to ambient1 (at 200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
ReJMA
27
C/W
Junction to boards2
—ReJB
19
C/W
Junction to case (top)3
—ReJCtop
10
C/W
Junction to package top4
Natural convection
Ψ
JT
2C/W
1 Junction-to-ambient thermal resistance determined per JEDC JESD51-3 and JESD51-6. Thermal test board meets JEDEC
specification for this package.
2 Junction-to-board thermal resistance determined per JEDC JESD51-8. Thermal test board meets JEDEC specification for this
package.
3 Junction-to-case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The cold plate temperature is used
for the case temperature. Reported value includes the thermal resistance of the interface layer.
4 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, this thermal characterization parameter is written
as Psi-JT.
Table 13. DDR Pin Drive Strength Mode Current Levels
Drive Mode
Normal
High
Max.
Mobile DDR (1.8 V)
3.6 mA
7.2 mA
10.8 mA
SDRAM (1.8 V)
6.5 mA
SDRAM (3.3 V)
4 mA
8 mA
12 mA
DDR2 (1.8 V)
13.4 mA
Table 12. Thermal Resistance Data (continued)
Rating
Condition
Symbol
Value
Unit
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PDF描述
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參數(shù)描述
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MCIMX356AVM5B 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX356AVM5BR2 功能描述:處理器 - 專門應(yīng)用 RINGO MX35 TO2 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 類型:Multimedia Applications 核心:ARM Cortex A9 處理器系列:i.MX6 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:1 GHz 指令/數(shù)據(jù)緩存: 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 數(shù)據(jù) ROM 大小: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 95 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MAPBGA-432
MCIMX357CJM5B 功能描述:MPU MX35 ARM11 400-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:i.MX35 其它有關(guān)文件:STM32F101T8 View All Specifications 特色產(chǎn)品:STM32 32-bit Cortex MCUs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:490 系列:STM32 F1 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 芯體尺寸:32-位 速度:36MHz 連通性:I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):26 程序存儲器容量:64KB(64K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:36-VFQFN,36-VFQFPN 包裝:托盤 配用:497-10030-ND - STARTER KIT FOR STM32497-8853-ND - BOARD DEMO STM32 UNIV USB-UUSCIKSDKSTM32-PL-ND - KIT IAR KICKSTART STM32 CORTEXM3497-8512-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8505-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8304-ND - KIT STM32 MOTOR DRIVER BLDC497-6438-ND - BOARD EVALUTION FOR STM32 512K497-6289-ND - KIT PERFORMANCE STICK FOR STM32MCBSTM32UME-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK-MEMCBSTM32U-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK2更多... 其它名稱:497-9032STM32F101T8U6-ND
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