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參數(shù)資料
型號： MCP639T-E/ML
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 12/62頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OP AMP QUAD 24MHZ 16-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,300
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 4
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 10 V/µs
增益帶寬積： 24MHz
電流 - 輸入偏壓： 4pA
電壓 - 輸入偏移： 1800µV
電流 - 電源： 2.5mA
電流 - 輸出 / 通道： 70mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-VQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-QFN（4x4）
包裝： 帶卷 (TR)
MCP631/2/3/4/5/9
DS22197B-page 2
2009-2011 Microchip Technology Inc.
Package Types
MCP631
SOIC
MCP632
SOIC
VIN+
VIN–
VSS
VDD
VOUT
1
2
3
4
8
7
6
5 NC
NC
VINA+
VINA–
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB-
VINB+
MCP635
MSOP
VINA+
VINA–
VSS
1
2
3
4
10
9
8
7
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB-
VINB+
CSA 5
6 CSB
MCP632
3x3 DFN *
VINA+
VINA–
VSS
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB–
VINB+
MCP635
3x3 DFN *
* Includes Exposed Thermal Pad (EP); see Table 3-1.
1
2
3
4
8
7
6
5
VINA+
VINA–
CSA
VOUTA
VDD
VOUTB
VINB-
CSB
1
2
3
5
10
9
8
6
VSS
VINB+
4
7
MCP633
SOIC
VIN+
VIN–
VSS
VDD
VOUT
1
2
3
4
8
7
6
5 NC
CS
NC
MCP634
SOIC, TSSOP
VINA+
VINA-
VDD
1
2
3
4
14
13
12
11
VOUTA
VOUTD
VIND-
VIND+
VSS
VINB+ 5
10 VINC+
VINB- 6
9
VOUTB 7
8 VOUTC
VINC-
2
VDD
VINB+
VINA-
VIND+
VSS
V
IN
B
-
VINC+
V
OU
TB
CS
BC
V
OU
TC
VINC-
V
OU
TA
CS
AD
V
OU
TD
V
IN
D
-
VINA+
EP
16
1
15 14 13
3
4
12
11
10
9
56
7
8
17
MCP639
4x4 QFN*
EP
9
EP
11
MCP631
2x3 TDFN *
VIN+
VIN–
VSS
VDD
VOUT
1
2
3
4
8
7
6
5 NC
NC
EP
9
VIN+
VOUT
VSS
VIN-
MCP631
SOT-23-5
VDD
1
2
3
4
5
CS
VIN+
VOUT
VSS
VIN-
MCP633
SOT-23-6
VDD
1
2
3
4
5
6
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PDF描述
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