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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603EFE133LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| 封裝： | 32 X 32 MM, 0.50 MM PITCH, WIRE BOND, CERAMIC, QFP-240 |
| 文件頁數(shù)： | 16/32頁 |
| 文件大?。?/td> | 149K |
| 代理商： | MPC603EFE133LX |
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PID6-603e Hardware Specifications, Rev 2
23
1.7.2.2 Mechanical Dimensions of the CBGA Package
Figure 12 provides the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the CBGA package.
Figure 12. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the CBGA Package
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
0.200
F
T
255X
A
2X
A1 CORNER
P
N
0.200
2X
– E –
123456789 10111213141516
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
E
0.300
T
0.150
D
C
H
0.150 T
B
– F –
K
G
S
– T –
DIM
MILLIMETERS
INCHES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
21.000 BSC
0.827 BSC
B
21.000 BSC
0.827 BSC
C
2.450
3.000
0.096
0.118
D
0.820
0.930
0.032
0.036
G
1.270 BSC
0.050 BSC
H
0.790
0.990
0.031
0.039
K
0.635 BSC
0.025 BSC
N
5.000
16.000
0.197
0.630
P
5.000
16.000
0.197
0.630
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603EFE100LX | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| MPC603ERX100TN | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor Family: PID6-603e (Stretch) Part Number Specifications |
| MPC603ERX133LN | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor Family: PID6-603e (Stretch) Part Number Specifications |
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