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參數(shù)資料
| 型號： | MPC603PFE233LX |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 233 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| 封裝： | 32 X 32 MM, 4.15 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, WIRE BOND, CERAMIC, QFP-240 |
| 文件頁數(shù)： | 4/40頁 |
| 文件大小： | 156K |
| 代理商： | MPC603PFE233LX |
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12
PID7v-603e Hardware Specifications
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
19
SYSCLK to ARTRY precharge enable
0.2 *
tsysclk
+ 1.0
—
0.2 *
tsysclk
+ 1.0
—
ns
2, 4, 7
20
Maximum delay to ARTRY precharge
—
1.0
—
1.0
tsysclk 4, 7
21
SYSCLK to ARTRY high impedance after precharge
—
2.0
—
2.0
tsysclk 5,7
Notes:
1. All output specications are measured from the 1.4 V of the rising edge of SYSCLK to the TTL level (0.8 V or
2.0 V) of the signal in question. Both input and output timings are measured at the pin (see Figure 4).
2. This minimum parameter assumes CL = 0 pF.
3. SYSCLK to output valid (5.5 V to 0.8 V) includes the extra delay associated with discharging the external
voltage from 5.5 V to 0.8 V instead of from Vdd to 0.8 V (5-V CMOS levels instead of 3.3-V CMOS levels).
4. tsysclk is the period of the external bus clock (SYSCLK) in nanoseconds (ns). The numbers given in the table
must be multiplied by the period of SYSCLK to compute the actual time duration (in nanoseconds) of the
parameter in question.
5. Output signal transitions from GND to 2.0 V or Vdd to 0.8 V.
6. Nominal precharge width for ABB and DBB is 0.5 tsysclk.
7. Nominal precharge width for ARTRY is 1.0 tsysclk.
Table 8. Output AC Timing Specifications1 (Continued)
Vdd = AVdd = 2.5
± 5% V dc, OVdd = 3.3 ± 5%, GND = 0 V dc, 0 ≤ Tj ≤ 105 °C, CL = 50 pF (unless otherwise noted)
Num
Characteristic
160, 166, 180,
200 MHz
220, 225, 233,
240 MHz
Unit
Notes
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC603PRX225LX | 32-BIT, 225 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603PFE240LX | 32-BIT, 240 MHz, RISC PROCESSOR, CQFP240 |
| MPC603RRX266LX | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX300TX | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
| MPC603RRX200LX | 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC603RRX200LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX200TC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX266LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX266TC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC603RRX300LC | 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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