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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8533EVTANGA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 106/112頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 800MHz |
| 電壓： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 783-BBGA，F(xiàn)CBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
93
Thermal
Figure 56. System Level Thermal Model for MPC8533E (Not to Scale)
The Flotherm library files of the parts have a dense grid to accurately capture the laminar boundary layer
for flow over the part in standard JEDEC environments, as well as the heat spreading in the board under
the package. In a real system, however, the part will require a heat sink to be mounted on it. In this case,
the predominant heat flow path will be from the die to the heat sink. Grid density lower than currently in
the package library file will suffice for these simulations. The user will need to determine the optimal grid
for their specific case.
Solder and Air (29
29 0.58 mm)
Kx
0.034
W/mK
Ky
0.034
Kz
12.1
Table 67. MPC8533EThermal Model (continued)
Conductivity
Value
Units
Bump Underfill
Section A-A
A
Top View
Die
Substrate
Solder/Air
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC25DREN-S93 | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| FMC25DREH-S93 | CONN EDGECARD 50POS .100 EYELET |
| ASC65DRAS-S734 | CONN EDGECARD 130PS .100 R/A PCB |
| IDT71T75602S100BGGI8 | IC SRAM 18MBIT 100MHZ 119BGA |
| FMC43DRXN-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8533EVTAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8533EVTAQGA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8533EVTARJ | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8533EVTARJA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8533VTALF | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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