參數(shù)資料
型號： MPC8544AVTAQG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 46/117頁
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描述： IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
標準包裝： 1
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商設備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
配用： MPC8544DS-ND - BOARD DEVELOPMENT SYSTEM 8544
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
34
Freescale Semiconductor
Enhanced Three-Speed Ethernet (eTSEC), MII Management
8.6.1
MII Transmit AC Timing Specifications
Table 32 provides the MII transmit AC timing specifications.
Figure 16 shows the MII transmit AC timing diagram.
Figure 16. MII Transmit AC Timing Diagram
8.6.2
MII Receive AC Timing Specifications
Table 33 provides the MII receive AC timing specifications.
Table 32. MII Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5% or 2.5 V ± 5%
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
TX_CLK clock period 10 Mbps
tMTX
—400
—
ns
—
TX_CLK clock period 100 Mbps
tMTX
—40—
ns
—
TX_CLK duty cycle
tMTXH/tMTX
35
—
65
%
—
TX_CLK to MII data TXD[3:0], TX_ER, TX_EN
delay
tMTKHDX
1
5
15
ns
—
TX_CLK data clock rise (20%–80%)
tMTXR
1.0
—
4.0
ns
—
TX_CLK data clock fall (80%–20%)
tMTXF
1.0
—
4.0
ns
—
Note:
1. The symbols used for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for
inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMTKHDX symbolizes MII transmit
timing (MT) for the time tMTX clock reference (K) going high (H) until data outputs (D) are invalid (X). Note that, in general,
the clock reference symbol representation is based on two to three letters representing the clock of a particular functional.
For example, the subscript of tMTX represents the MII(M) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is
used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
Table 33. MII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.or 2.5 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
Notes
RX_CLK clock period 10 Mbps
tMRX
—400
—
ns
—
RX_CLK clock period 100 Mbps
tMRX
—40—
ns
—
RX_CLK duty cycle
tMRXH/tMRX
35
—
65
%
—
TX_CLK
TXD[3:0]
tMTKHDX
tMTX
tMTXH
tMTXR
tMTXF
TX_EN
TX_ER
相關PDF資料
PDF描述
IDT70T653MS15BC8 IC SRAM 18MBIT 15NS 256BGA
MPC8544AVTANG IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA
1-1734798-2 CONN HOUSING FPC 12POS R/A SMD
IDT70T3539MS133BC8 IC SRAM 18MBIT 133MHZ 256BGA
1-2013928-4 CONN FPC 37POS .3MM FLIP LOC SMD
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